存储芯片奇缺 富智康扭亏为盈是昙花一现？

富智康受益客户出货量增加，去年业绩转赚5,273万美元

重点：

1、2025年业绩亏转盈

2、存储芯片价格持续攀升，预计影响今年业绩表现

本文作者 白芯蕊

智能手机问世多年至今，技术创新早已进入“瓶颈期”，消费者平均换机周期由过往18至24个月，拉长至平均33个月，导致去年手机销售增长低于3%。尽管行业销售呆滞，但主打手机电子制造服务的$富智康集团(02038)$，最近公布的业绩成功扭亏为盈。

主攻非苹果手机

富智康于2003年5月成立，2005年在香港上市，为台湾鸿海科技集团旗下子公司，鸿海科技在电子代工服务领域排名全球第一，市占率超过四成，富智康则主力手机业务，并以非苹果手机为主业。

受益一位主要客户出货量增加，集团去年收入大增16.7%至66.58亿美元，加上结束无盈利或低利润的业务，令富智康2025年业绩由亏转盈赚5,273万美元（2024年亏损2,031万美元）。

业绩改善除了结束无盈利业务外，因业务注重高附加值产品，同时其客户及产品组合转向车载电子、生产线设备及高附加值机器人等，带动去年富智康毛利率上升，同比增加0.72个百分点至3.08%，

DRAM价急升五成

至于业绩能否持续改善，似乎集团在业绩透露不太乐观。富智康业绩报告提到，去年其实是受到物料供应严峻挑战，更点名提到存储芯片DRAM及NAND Flash短缺，尤其去年DRAM整体平均销售价格急升50%，令存储器现时占智能手机物料清单从过往的10%至15%，大幅提升至现时的15%至25%。

DRAM短缺因全球人工智能行业爆发性增长，由于GPU（图形处理器）运算速度极快，但过往DRAM将数据送入GPU速度太慢，拖慢整个运算，形成“内存墙”（Memory Wall）问题。

不过，高带宽存储器HBM（High Bandwidth Memory）便可解决内存墙问题，HBM是由多片DRAM通过TSV堆叠（TSV Stacking）技术而成，两者价格相差2至3倍。由于HBM利润较佳，因此全球主要厂商都将原先生产智能手机或个人电脑的DRAM，转移部分产能主攻AI服务器的HBM，在供应减少下，造成智能手机DRAM价格大幅攀升。

DRAM扩产受阻

DRAM要短时间内快速扩大产能绝不易，因DRAM是芯片之一，需要在无尘室生产，但人工智能突然对DRAM需求大爆发，令已有的无尘室空间爆满，况且要建新无尘室亦不易，因无尘室及个别生产设备交货期长，需花上几年时间才能兴建完毕，因此市场估计DRAM芯片价格最快要到2028年才有望回落。

其实投行花旗最近已发表报告，将2026年全球手机出货量下调17%至10.4亿部，主要是存储芯片价格大幅攀升，手机厂商转嫁成本至客户，手机价上涨下，尤其对中低价手机销售有较大影响，因该市场客户对价格变动较敏感。再者，一旦如市场预期所料，DRAM价格长期企在高位，难免对富智康毛利率及纯利都构成压力。

另一方面，中东战争持续，霍尔木兹海峡更是石油及天然气主要航道，占全球产能20%至30%；在战争影响下，航道近乎中断。据野村报告称，印度目前石油库存不足一个月，而富智康在当地拥有工厂，万一印度出现能源危机，难免对富智康有影响。

客户过分集中

除此之外，富智康收入大部分来自手机业务，五大客户约占营业总收入总额的86.8%，明显有业务过分集中风险。为分散风险，集团已成功引入车载电子及智能制造领域的非手机产品客户。

尤其2021年，富智康为旗下汽车技术公司Mobile Drive引入斯泰兰蒂斯，斯泰兰蒂斯更向Mobile Drive注入4,000万美元，Mobile Drive成为双方合资公司，分别各持有五成股权。Mobile Drive专注智能驾驶舱和车载信息娱乐系统软件，提供全面的车载解决方案。不过合作前景虽然秀丽，只是业务仍处初期阶段，仍较难在短期带动公司业务。

整体来说，富智康业务主力仍依赖手机，但受存储芯片不足，加上手机厂商加价，或影响整个行业销售。而且印度厂房或受中东战争影响，还有非手机业务占比依然低企，来年业绩存在“亏损”风险。