$北大青鸟环宇(08095)$ 北大青鸟环宇持有镓特半导体35.92%股权，第三代半导体核心标的，潜在估值百亿级。

镓特半导体：起步早、技术硬、背景强的行业破局者

1. 起步早，全球首发4英寸氮化镓衬底

镓特半导体成立于2015年，技术积累深厚，2022年已实现全球首家商业化4英寸半绝缘氮化镓衬底，并计划在2024年攻克6英寸技术。

对比国内同行（如天岳先进、露笑科技等），镓特是少数在大尺寸衬底领域打破国外垄断的企业，直接对标Wolfspeed、意法半导体等国际巨头。

2. 技术实力：专利、产能、成本具备显著优势

专利壁垒：拥有超过30项专利，自主研发HVPE设备，掌握“厚膜应力控制-自剥离-抛光”全链条工艺，位错密度低至5e5-9e5/cm²，达到国际先进水平

产能规划：2023年实现年产3.6万片衬底，产值达7.2亿元。

成本优势：设备自研+工艺优化，使产品成本显著低于进口竞品，助力国产替代。

3. 创始人李起鸣：科学家与企业家的双重背景

留美顶尖专家：曾任美国能源部Sandia国家实验室终身科学家，师从诺奖得主中村修二团队成员Troy J. Baker（现为镓特联合创始人）。

连续创业者：同时创办JBD（Micro LED独角兽）与镓特，两公司均成为细分领域技术标杆。这种“一核双星”的布局，凸显其产业视野与执行力。

估值锚定：参考天岳先进（337亿）、斯达半导（360亿）等同类公司，镓特若上市，市值看齐100-300亿元。北大青鸟持有31.25%股权，对应估值30-90亿元。

镓特半导体作为国内氮化镓衬底领军企业，技术比肩国际，创始人背景稀缺，第三代半导体产能释放与上市计划兑现，或推动市值突破百亿。