上海微电子借壳上市的真相

上海微电子借壳上市的真相

“上海微电子借壳上市”传闻，曾经引发了上海国资背景的上市公司异常狂热的炒作潮。喧嚣之后，无数壮士烈女梦断三千里，魂归五蕴空。现在，我们来探寻一下上海微电子借壳上市，究竟是不是扑风捉影？

真相就在上海微电子的拆分逻辑中。

上海微电子分拆芯上微装的工作已经完成。目前正在进行宇量升的分拆扫尾，及引进大基金三期等战略投资者的工作，预计2026年上半年全部完成。

一，宇量升的真实情况

1，从资产规模看，宇量升远大于芯上微装

宇量升的资产包括上海微电子28nm及以上DUV光刻机量产线、产线、订单、核心团队。整体估值超50亿元。

芯上微装的资产：封装光刻机、直写光刻相关资产（含威耀实业2.285亿元股权、东墅投资2.52亿元股权）。 总资产不超过10亿元（以封装设备、中小批量订单为主）。

宇量昇资产规模是芯上微装的5–10倍，两者不在一个量级。

2，宇量升的技术量级远超芯上微装

宇量昇：前道光刻机（28nm DUV）量产，单台价值数千万级，产线/订单规模大。

芯上微装：封装/直写光刻，单台价值百万级，规模远小于前道。

宇量昇承接上海微电子核心量产资产，是其商业化主力。

芯上微装承接非核心、中小规模资产，定位补充赛道。

3，宇量升暂由上海科创投全资子公司创科微与新凯来各持股50%共同控股。

4，宇量升的财务状况：26年，27年依旧微亏微利。不具备主板借壳上市条件。

二，宇量升分拆完成之后，确定要借壳上市

宇量升成立之初就是有限责任公司，就没打算搞成股份有限公司。

宇量昇的核心任务是推动前道DUV光刻机的量产和商业化。与母公司专注前沿研发不同，宇量昇需要同时兼顾技术的成熟度和市场的回报。它被定位为一个需要独立核算成本与收益的业务单元，未来需要尽快上市，以实现资本增值和产业发展的良性循环。

为了加速28nm及更先进制程设备的研发与量产，宇量昇面临着巨大的资金缺口。据估算，单台设备的研发投入就可能超过50亿元。上市融资是解决这一巨额资金需求、确保研发进度不掉队的最有效途径。

拆分本身就是为了给不同的资产匹配不同类型的资本。宇量昇作为技术攻坚期的产业化平台，需要通过上市来吸引产业基金（如大基金三期）和社会资本的广泛参与。上市不仅是一个融资行为，更是对其实技术路线和商业化前景的一种市场化验证，这对于撬动更多外部资源至关重要。

应该说，这才是所谓微电子借壳上市的真实情况。

三，剩下的上海微电子母公司，保留核心研发

定位于EUV等下一代光刻机+前沿技术研发平台。核心业务有：EUV极紫外光刻机研发（国家战略级）；90nm DUV量产、28nm浸没式DUV（SSA800/1070）核心研发；统筹技术路线、专利、核心人才与供应链安全。

分拆宇量升之后，微电子母公司的研发被国有资本长期包养就是很容易的事。再从技术保密等多方面看，微电子短期内根本不可能上市，也没有必要上市。