存储大周期+代工新方案，看好华润+晶合！（1210）

CBA架构是存储技术演进必然方向

存储IDM追逐的是内存密度提升和极致成本控制，对于DRAM和NAND均适用，本质是将内存阵列 (Cell) 和周边逻辑电路 (Peripheral) 分开代工，然后通过W2W方式进行键合，获得完整的存储颗粒。

逻辑电路外包本质

逻辑和存储cell的工艺flow不同，产线设备有所差异，与其自己做逻辑部分，不如直接外包给外面专业FAB，既能保证产能供应还能跟上最新的制程节点，而存储厂商专注进行存储cell代工和最后存储芯片的键合，将最核心的环节保留在内部。

国内两存业务进展看，cx cba推进中，cc 一直都是cba且是世界第一，需求为40/28nm工艺。

逻辑外包更符合国内代工产业形势

国内较海外，具有一部分逐渐能参与55/40/28nm代工的二三线地方晶圆厂，如果能承接国内存储大厂的Logic die代工订单，对类似晶圆厂无疑都是显著业务增量，也应该继续相应的估值溢价。

增量环节

逻辑代工FAB:

华润微（润鹏）、晶合集成、华虹半导体、中芯国际。$华润微(SH688396)$