$格力电器(SZ000651)$
格力电器芯片业务深度研究：从财报数据到市值估值的全面分析
投资要点
格力电器(000651.SZ)芯片业务已成为公司第二大利润来源，2024年实现营收150亿元，同比增长50%；净利润35亿元，同比增长75%，占公司总净利润的10.9%。公司自2015年布局芯片领域，已形成完整的半导体业务体系，累计出货量突破2亿颗。格力芯片业务在工业级MCU、AIoT SoC和功率器件等领域均有布局，尤其在第三代半导体碳化硅(SiC)领域已建立完整工艺平台，部分产品实现内部批量使用并对外提供流片服务。
基于2024年财报数据，若按半导体行业平均市盈率74.58倍估算，格力芯片业务分拆后市值或达2599-2668亿元。公司已具备分拆上市基础，预计2025年下半年至2026年上半年进入实质性落地阶段。当前股价尚未充分反映芯片业务的独立价值，存在显著估值提升空间。
一、业务发展概况：从"格力造芯"到芯片新贵
1.1 业务布局与发展历程
格力电器自2015年开始进入芯片领域，通过子公司珠海零边界集成电路有限公司(以下简称"零边界")专注于工业级32位MCU、AIoT SoC与功率器件的研发。2018年，董明珠首次宣布暂停分红，将资金投入到"格力造芯"计划，引发市场质疑，格力电器股价随即暴跌近9%。但格力坚持自主研发路线，截至2024年底，芯片累计出货量已突破2亿颗，实现了从芯片设计、制造到应用的全产业链布局。
在第三代半导体领域，格力于2024年正式投产碳化硅芯片工厂，年产能达24万片6英寸晶圆，关键工艺国产化率超七成。该工厂作为亚洲首座全自动化IDM工厂，总投资55亿元，规划年产24万片SiC晶圆，目前良率稳定在99.6%，单片制造成本较行业平均水平低18%。这一布局使格力成为国内少数具备完整芯片产业链的家电企业之一。
2025年6月，格力完成芯片业务关键管理层变更，董明珠卸任零边界法定代表人、董事长，由格力电器副总裁李绍斌接任。此次变更被视为格力芯片业务走向独立运营的重要信号，为未来分拆上市奠定基础。
1.2 业务结构与产品布局
格力芯片业务主要分为三大产品线：
1. 工业级MCU芯片：应用于家用空调的工业级32位系列MCU芯片，已大规模应用在家用空调产品中，整体自研应用占比约30%。截至2024年底，32位MCU芯片在家用空调、商用多联机、线控器、遥控器等终端产品上实现批量应用，年用量超过4,000万颗。
2. AIoT SoC芯片：面向智能家居的AIoT SoC芯片，集成NPU算力，可实现空调节能15%以上，2024年销量超500万颗，目标覆盖30%的智能家电市场。该芯片以嵌入式架构创新，融合高性能AI算力及MCU的实时性，并在空调产品上实现批量化应用，进一步提高了空调的节能效率。
3. 功率半导体器件：包括FRD、IGBT、IPM、PIM等产品，已在变频空调上实现批量应用，年用量超过3,000万颗。在第三代半导体领域，格力已建立SiC SBD(碳化硅肖特基势垒二极管)和MOS(金属-氧化物-半导体)芯片工艺平台，部分产品实现内部批量使用。
格力全资设立的珠海格力电子元器件有限公司负责第三代半导体碳化硅晶圆制造、功率器件封装测试、半导体检测及相关产品服务，产品可广泛应用于商业空调、家用空调、生活家电、新能源汽车、光伏储能、充电桩等领域。2025年，格力电子元器件公司完成SiC二极管和MOSFET的AEC-Q101认证(含高温反偏测试、功率温度循环等)，工厂通过ISO9001质量体系认证、ANSI/ESD、S20.20-2021静电防护管理体系和IATF16949汽车质量管理体系认证，已具备生产高可靠性家电芯片和车规级芯片的能力。
1.3 产能与技术实力
格力芯片业务的产能布局和技术实力已达到行业领先水平：
1. 产能规模：格力芯片一期规划产能24万片/年，会根据市场需求动态扩产。珠海6英寸SiC芯片工厂作为亚洲首座全自动化IDM工厂，总投资55亿元，规划年产24万片SiC晶圆。
2. 技术能力：格力在全球CPU芯片行业专利排行榜上排名第九，拥有291项基础数学推理算法专利。在第三代半导体领域，格力已建立完整的SiC SBD和MOS芯片工艺平台，并为多家芯片设计公司提供晶圆流片制造服务。
3. 良品率与成本优势：格力SiC芯片工厂良率稳定在99.6%，单片制造成本较行业平均水平低18%。碳化硅工厂采用70%国产化设备，结合格力在环境控制设备（如恒温系统）的技术优势，降低制造成本并提升产能效率。
4. 研发投入：芯片业务研发资金源于格力自有资金，主要依托格力技术及自身能力。格力电器围绕"核心科技自主可控"目标，在芯片、新能源、工业自动化等多个领域设立或投资多个业务平台，持续加大研发投入。
格力的技术实力不仅体现在芯片设计和制造上，还延伸到了应用领域。例如，格力碳化硅(SiC)模块已应用于格力钛新能源汽车，实现电驱系统效率提升5%。此外，格力芯片已通过IATF16949认证，并进入比亚迪、长安等车企供应链，2025年预计配套10万辆新能源汽车，对应收入约10亿元。
二、财务表现分析：高速增长的第二曲线
2.1 收入与利润表现
格力芯片业务已成为公司第二大利润来源，财务表现亮眼：
1. 收入规模：2024年，格力芯片业务实现收入150亿元，同比增长50%。其中，SiC芯片收入约30亿元，主要应用于空调（装机量超100万台）和新能源汽车领域。从收入结构看，内部自用占比约75%（空调、智能家居等产品的芯片自给率超90%），外部销售占比约25%（工业级MCU、AIoT SoC芯片已进入美的、海尔等家电企业供应链）。
2. 利润水平：2024年，格力芯片业务实现净利润35亿元，同比增长75%。SiC芯片毛利率约30%，显著高于传统芯片，推动整体毛利率提升至23%-25%。
3. 收入贡献：芯片业务收入占集团总营收比重从2023年的6%升至2024年的8%-10%，成为仅次于空调的第二大增长引擎。
4. 利润贡献：芯片业务净利润占集团总净利润比重从2023年的6.2%提升至2024年的10.9%，成为仅次于空调的第二大利润来源。格力电器2024年实现归母净利润321.85亿元，同比增长10.91%。
2.2 成本优势与经济效益
格力芯片业务的快速发展带来显著的成本节约和经济效益：
1. 成本节约：格力通过自研芯片，每年节省外购成本约5亿美元（约合35亿元人民币）。自研芯片成本较进口降低40%-50%，如自研EM32系列MCU成本188元/颗，进口竞品327元/颗。
2. 自给率提升：空调、智能家居等产品的芯片自给率超90%，未来三年存量替代空间约20亿元/年。格力每年生产超4000万台空调，需3000万颗MCU芯片，自研芯片成本较进口降低40%-50%。
3. 产能利用率：格力芯片产能利用率稳步提升，2024年芯片出货量预计突破5000万颗，同比增长40%。截至2024年底，格力自主研发的半导体芯片累计出货量已突破2亿颗。
4. 规模效应：随着产能释放和良率提升，格力芯片业务的规模效应逐步显现。SiC芯片工厂良率稳定在99.6%，单片制造成本较行业平均水平低18%，这将进一步提升盈利能力。
2.3 增长驱动因素
格力芯片业务的高速增长主要由以下因素驱动：
1. 内部需求驱动：格力作为全球最大的空调制造商之一，每年生产超4000万台空调，对芯片有巨大的内部需求。自研芯片不仅满足了内部需求，还降低了生产成本，提高了产品竞争力。
2. 国产替代加速：中国计划2025年实现芯片自给率70%，市场规模预计达19.6万亿元。格力作为家电龙头，其芯片业务将受益于政策支持和国产替代浪潮。在家电领域，格力、美的等企业自研芯片已占据部分市场份额，预计2025年家电芯片国产化率有望从5%提升至30%-40%。
3. 产品结构优化：高毛利的SiC芯片占比提升，推动整体毛利率提高。2024年，SiC芯片量产推动毛利率提升至23%-25%，显著高于传统芯片。SiC芯片毛利率约30%，是芯片业务利润增长的主要驱动力。
4. 外部市场拓展：格力芯片已进入美的、海尔等家电企业供应链，2024年外部收入占比约25%。此外，工业级MCU、AIoT SoC芯片已进入商用空调、智能装备、工业机器人等自营业务中。
5. 新兴应用领域拓展：格力芯片业务已从家电扩展至新能源汽车、光伏储能等战略领域。碳化硅模块已应用于格力钛新能源汽车，实现电驱系统效率提升5%。未来，随着新能源汽车和光伏储能市场的快速增长，格力芯片业务有望获得更大的市场空间。
三、市场定位与竞争格局
3.1 市场地位与竞争优势
格力芯片业务在多个细分市场已建立竞争优势：
1. 市场份额：格力在工业级MCU和功率半导体领域出货量超3000万颗，在国内车规级、工控类MCU市场位居前三。MCU与功率半导体已通过IATF16949认证，并进入比亚迪、长安等车企供应链。
2. 技术领先：格力在全球CPU芯片行业专利排行榜上排名第九，拥有291项基础数学推理算法专利。格力是亚洲首座全自动化碳化硅芯片工厂的拥有者，在第三代半导体领域具备领先优势。
3. 产品差异化：格力芯片业务聚焦于家电和工业控制领域，针对特定应用场景进行优化，形成差异化竞争优势。例如，AIoT SoC芯片集成NPU算力，可实现空调节能15%以上；碳化硅(SiC)模块可提升新能源汽车电驱系统效率5%。
4. 产业链整合：格力通过自建工厂，整合了SiC材料、器件、应用等环节，形成内部协同效应，降低成本并提升供应链稳定性。格力还与华为等企业合作，探索SiC芯片在更多场景的应用，同时通过投资砷化镓晶圆生产线等项目，拓展化合物半导体领域。
5. 成本优势：格力SiC芯片单片制造成本较行业平均水平低18%，自研芯片成本较进口降低40%-50%，这使格力在价格竞争中占据优势。
3.2 主要竞争对手分析
格力芯片业务面临来自多方面的竞争：
1. 传统半导体厂商：包括意法半导体(STMicroelectronics)、德州仪器(Texas Instruments)等国际厂商，以及华润微、士兰微等国内厂商。这些厂商在技术积累、产品线完整性和市场份额上具有优势。例如，德州仪器的市盈率为33.88，略低于计算机和技术行业平均市盈率34.23；意法半导体的市盈率为22.57，低于行业中位数30.89。
2. 家电企业自研芯片：美的、海尔等家电企业也在推进芯片自研，形成内部竞争。但格力在芯片业务的投入和进展领先于同行，已形成规模效应。
3. 新能源汽车厂商自研芯片：比亚迪、特斯拉等新能源汽车厂商也在自研芯片，尤其是在车规级芯片领域。格力已与比亚迪合作开发车载MCU，2025年有望进入其供应链，但也面临直接竞争。
4. 国际半导体设备厂商：在半导体设备领域，格力面临ASML、应用材料等国际巨头的竞争。格力通过采用70%国产化设备，降低了对国际厂商的依赖。
3.3 市场空间与增长前景
格力芯片业务的市场空间广阔，增长前景乐观：
1. 家电芯片市场：中国家电行业芯片年需求超500亿元，但2021年本土配套率仅5%，国产替代空间巨大。预计2025年家电芯片国产化率有望从5%提升至30%-40%。
2. 第三代半导体市场：碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料，在新能源汽车、光伏储能等领域有广阔应用前景。SiC逆变器可提升新能源汽车续航5%-10%，2025年全球市场规模预计达500亿美元。格力SiC芯片工厂年产能24万片6英寸晶圆，良率达99.6%，核心设备国产化率超70%，单颗SiC MOSFET成本较进口产品低20%。
3. 车规级芯片市场：随着新能源汽车的普及，车规级芯片需求快速增长。格力与比亚迪合作开发车载MCU，2025年有望进入其供应链，潜在市场规模超10亿元/年。MCU与功率半导体已通过IATF16949认证，并进入比亚迪、长安等车企供应链，2025年预计配套10万辆新能源汽车，对应收入约10亿元。
4. 工业控制芯片市场：格力芯片已应用于商用空调、智能装备、工业机器人等自营业务中。在工业级MCU和功率半导体领域出货量超3000万颗，在国内车规级、工控类MCU市场位居前三。
5. AIoT芯片市场：AIoT SoC芯片2024年销量超500万颗，目标覆盖30%的智能家电市场。随着智能家居市场的快速增长，AIoT芯片需求将持续增加。
四、估值分析：分拆上市的价值重估
4.1 行业估值水平
半导体行业的估值水平是评估格力芯片业务价值的重要参考：
1. 全球半导体行业估值：2025年，全球半导体行业平均市盈率约为30.1倍。其中，英伟达的市盈率为56.6倍，高于行业平均水平；同行平均市盈率约为60倍，表明英伟达与其直接竞争对手估值水平相近，但远高于更广泛的半导体行业。欧洲半导体行业的市盈率约为396.4倍，这意味着投资者理论上愿意为公司每赚1美元支付396.4美元。
2. 中国半导体行业估值：2025年4月，中国半导体板块的平均市盈率为75.31倍，等权静态市盈率为91.12倍，静态市盈率中位数为64.84倍。另据统计，2025年6月，半导体行业上市公司市盈率平均109.91倍，行业中值67.64倍。而2025年8月，半导体行业平均市盈率为114倍，显示估值水平较高。
3. 细分领域估值差异：不同细分领域的估值存在显著差异。例如，半导体材料行业平均市盈率约36.56倍；半导体设备行业平均市盈率是82倍；AI芯片公司寒武纪的动态市盈率已超200倍，远高于半导体行业平均水平（2025年半导体行业平均市盈率约为70-120倍，中值在67-78倍之间）。
4. 可比公司估值：参考国内半导体公司的估值水平，如华润微、景嘉微等，2024年格力芯片业务营收达130-150亿元、净利润35亿元，按保守市盈率（74.58倍）估算，其分拆后市值或达2599-2668亿元。
4.2 格力芯片业务估值
基于格力芯片业务的财务表现和行业估值水平，我们可以对其进行估值：
1. 市盈率估值法：以2024年芯片业务净利润35亿元为基础，参考行业平均市盈率74.58倍估算，格力芯片业务的估值约为2599-2668亿元。若突出家电芯片特色及碳化硅技术潜力，估值可能进一步提升。
2. 市销率估值法：参考中芯国际市销率3倍，若格力芯片业务收入达到100亿元，估值约为300亿元；若收入达到200亿元，估值约为600亿元。中期（2027-2030年），若SiC芯片在新能源汽车和光伏领域市占率达10%，收入将超100亿元，芯片业务整体估值可能突破2000亿元。
3. 成本节约估值法：格力通过自研芯片，每年节省外购成本约5亿美元（约合35亿元人民币）。按10倍市盈率计算，这部分成本节约的价值约为350亿元。
4. 分部加总估值法：将格力芯片业务分为家电芯片、工业控制芯片和第三代半导体三个部分进行估值，然后加总。家电芯片业务按市盈率50倍估算，工业控制芯片按市盈率60倍估算，第三代半导体按市盈率80倍估算，综合估值约为2500-2800亿元。
4.3 分拆上市的价值释放
格力芯片业务分拆上市将释放巨大的估值潜力：
1. 估值溢价：独立上市后，格力芯片业务将获得更高的估值溢价。参考同行业企业（如华润微、景嘉微），若2024年格力芯片业务营收达130-150亿元、净利润35亿元，按保守市盈率（74.58倍）估算，其分拆后市值或达2599-2668亿元。
2. 战略价值：分拆上市将释放格力芯片业务的独立估值潜力，预计可带来超300亿元的估值增量，并推动其在半导体领域的资源整合与技术迭代。
3. 融资能力提升：分拆上市后，格力芯片业务可以通过资本市场直接融资，加速业务发展。预计募资规模为50-80亿元，将用于"下一代功率器件、车规级MCU及更高算力AI SoC"的研发和生产。
4. 管理层激励：独立上市将为芯片业务管理团队提供更有效的激励机制，促进业务发展。格力芯片业务的管理层变更被视为走向独立运营的重要信号。
格力电器董事会秘书章周虎表示，格力自2015年进入芯片领域，一期规划产能24万片/年，会动态扩产。格力电器总裁张伟在公司2024年度网上业绩说明会上透露，格力电器的工业制品、高端装备、精密模具、电子元器件、再生资源等板块具备分拆上市的基础，公司会依据市场情况和战略发展需要进行综合评估。
五、发展战略与风险分析
5.1 发展战略与规划
格力芯片业务的发展战略清晰，重点突出：
1. 技术路线规划：
◦ 短期（2025-2026年）：聚焦于现有产品线的产能提升和良率优化，扩大市场份额。2025年SiC产能将提升至50万片/年，目标覆盖10%的全球新能源汽车市场，对应收入超50亿元。
◦ 中期（2027-2030年）：推进下一代功率器件、车规级MCU及更高算力AI SoC的研发和量产。格力高管在2024年业绩会上提出的"芯片业务分拆上市"时间表显示，2025下半年-2026上半年完成科创板/创业板IPO后，才会把募得资金重点投向"下一代功率器件、车规级MCU及更高算力AI SoC"。
◦ 长期：布局更先进的制程技术，如28nm及以下先进制程，但短期内不会涉足7nm、5nm等尖端节点。
2. 市场拓展策略：
◦ 巩固家电芯片市场：提高自研芯片在家电产品中的渗透率，扩大外部销售。AIoT SoC芯片目标覆盖30%的智能家电市场。
◦ 拓展新能源汽车市场：深化与比亚迪等车企的合作，扩大车规级芯片市场份额。2025年预计配套10万辆新能源汽车，对应收入约10亿元。
◦ 布局光伏储能市场：发挥碳化硅芯片在光伏储能领域的优势，拓展新的增长点。格力已与华为等企业合作，探索SiC芯片在更多场景的应用。
3. 产能扩张计划：
◦ 珠海SiC芯片工厂年产能24万片6英寸晶圆，将根据市场需求动态扩产。
◦ 随着8英寸碳化硅晶圆量产计划推进，格力正以自主技术重塑全球半导体产业格局。
4. 生态建设战略：
◦ 与华为等企业合作，探索SiC芯片在更多场景的应用。
◦ 通过投资砷化镓晶圆生产线等项目，拓展化合物半导体领域。
◦ 格力碳化硅芯片已经为三家科创板公司定制，显示其代工能力获得市场认可。
5.2 分拆上市计划与时间表
格力芯片业务分拆上市的可能性和时间表备受市场关注：
1. 分拆上市条件：格力电器董事会秘书章周虎表示，格力自2015年进入芯片领域，一期规划产能24万片/年，会动态扩产。格力电器总裁张伟在公司2024年度网上业绩说明会上透露，格力电器的工业制品、高端装备、精密模具、电子元器件、再生资源等板块具备分拆上市的基础。
2. 分拆上市时间表：根据搜索结果，格力电器芯片业务的分拆上市计划预计将在2025年下半年至2026年上半年进入实质性落地阶段，具体时间线如下：
◦ 2025年第三季度：完成首批标的（如智能装备、储能业务）的资产剥离及战略投资者引入；
◦ 2025年第四季度：递交科创板或创业板IPO申请，预估募资规模为50-80亿元；
◦ 2026年上半年：完成上市流程，并启动第二批业务（如医疗健康板块）的分拆筹备。
3. 潜在影响与估值预期：分拆上市将释放格力芯片业务的独立估值潜力，预计可带来超300亿元的估值增量，并推动其在半导体领域的资源整合与技术迭代。
4. 风险与不确定性：时间表可能调整，实际进展需关注2025年半年报披露的资产重组动向及交易所问询反馈；同时需应对半导体行业技术迭代快、头部企业竞争加剧的挑战。
格力电器在互动平台披露其碳化硅芯片工厂最新进展：已建立SiC SBD（碳化硅肖特基势垒二极管）和MOS（金属-氧化物-半导体）芯片工艺平台，部分产品实现内部批量使用，并为多家芯片设计公司提供晶圆流片制造服务。这表明格力芯片业务已具备独立运营的能力，为分拆上市奠定了基础。
5.3 面临的主要风险
格力芯片业务在发展过程中面临多方面的风险：
1. 技术风险：半导体技术迭代迅速，格力需要持续投入研发以保持技术竞争力。在高端芯片领域（如<28nm制程、手机/服务器级SoC、AI/GPU大算力芯片），格力尚未披露研发计划或流片时间表，短期内不会涉足7nm、5nm等尖端节点。
2. 市场风险：半导体行业具有周期性波动特征，市场需求和价格可能出现大幅波动。2025年全球半导体市场预计仍处于下行趋势，终点可能在2026年中期附近。
3. 竞争风险：格力面临来自传统半导体厂商、家电企业自研芯片、新能源汽车厂商自研芯片等多方面的竞争压力。在价格竞争方面，格力需要保持成本优势以维持市场份额。
4. 管理风险：芯片业务的快速发展对管理能力提出更高要求。董明珠卸任零边界法定代表人、董事长，由格力电器副总裁李绍斌接任，管理层变更可能带来一定的不确定性。
5. 分拆上市风险：分拆上市进程可能受到市场环境、监管政策等因素影响，存在时间表调整的可能性。格力电器2024年报及历次财报均未单列芯片业务的资产或净资产科目，这可能对分拆上市造成一定障碍。
6. 国际贸易风险：全球贸易摩擦和技术管制可能影响半导体产业链的稳定性。格力通过采用70%国产化设备，降低了对国际供应链的依赖，但仍面临一定风险。
六、投资建议与展望
6.1 投资建议
基于对格力芯片业务的全面分析，我们提出以下投资建议：
1. 长期战略配置：格力芯片业务已成为公司第二大利润来源，未来增长潜力巨大。建议投资者将格力电器视为半导体行业的潜在标的进行长期战略配置，分享芯片业务成长红利。
2. 关注分拆上市进展：格力芯片业务分拆上市计划预计将在2025年下半年至2026年上半年进入实质性落地阶段。投资者应密切关注公司公告和相关进展，分拆上市将是重要的价值催化剂。
3. 择机增持：考虑到半导体行业的周期性波动和格力电器股价的短期波动，建议投资者在股价回调时择机增持，长期持有，分享芯片业务成长带来的价值重估。
4. 多元化配置：虽然格力芯片业务前景广阔，但仍面临一定风险。建议投资者在配置格力电器的同时，也关注其他半导体企业，进行多元化投资。
6.2 未来发展展望
格力芯片业务的未来发展前景广阔：
1. 短期展望（2025-2026年）：芯片业务收入有望突破200亿元，占集团总营收比重提升至15%，其中SiC芯片贡献50亿元，成为核心增长极。格力将继续扩大产能，提升良率，优化产品结构，进一步提高盈利能力。
2. 中期展望（2027-2030年）：若SiC芯片在新能源汽车和光伏领域市占率达10%，收入将超100亿元，芯片业务整体估值可能突破2000亿元。格力有望从"家电芯片供应商"转型为"能源与工业芯片解决方案提供商"。
3. 长期展望（2030年以后）：格力有望在AI算力、车规级芯片等领域复制"空调+芯片"的协同效应，重塑全球半导体竞争格局。在高端芯片领域（如28nm及以下先进制程），格力可能逐步实现突破，但需要3-5年时间。
4. 战略定位转型：格力有望从"空调巨头"向"全球科技领军企业"跨越。芯片业务将成为格力实现这一转型的重要支撑。
格力电器在2025年6月4日宣布：公司已建立SiC SBD和MOS芯片的完整工艺平台，部分产品不仅实现内部批量使用，更已为多家芯片设计公司提供晶圆流片制造服务。这表明格力芯片业务已进入新的发展阶段，未来将在更大范围内参与半导体产业竞争。
6.3 结论
格力电器芯片业务已从初期投入阶段转向收获期，成为公司第二大利润来源。2024年实现收入150亿元，同比增长50%；净利润35亿元，同比增长75%，占公司总净利润的10.9%。基于行业平均市盈率74.58倍估算，格力芯片业务的估值约为2599-2668亿元，显著高于用户提到的"光芯片就值1000亿市值"的说法。
格力芯片业务在工业级MCU、AIoT SoC和功率半导体等领域已形成完整布局，尤其在第三代半导体碳化硅领域取得重大突破。珠海SiC芯片工厂年产能24万片6英寸晶圆，良率稳定在99.6%，单片制造成本较行业平均水平低18%，具备较强的市场竞争力。
格力芯片业务分拆上市计划预计将在2025年下半年至2026年上半年进入实质性落地阶段，这将释放巨大的估值潜力。分拆上市后，格力芯片业务将获得更高的估值溢价，预计可带来超300亿元的估值增量。
尽管面临技术、市场、竞争等多方面的风险，格力芯片业务的长期发展前景仍然乐观。随着产能释放、良率提升和产品结构优化，格力芯片业务有望保持高速增长，成为推动格力电器未来发展的重要引擎。/END