Marvell召开AI定制化芯片webinar，上修28年数据中心TAM，宣布XPU新客户和项目

Marvell将2028年数据中心TAM从750亿美元（定制化加速计算429亿美元，交换120亿美元，互联139亿美元，存储59亿美元）上修至【940亿美元】，其中定制化加速计算对比此前+29%至554亿美元，互联+37%至190亿美元，交换132亿美元，存储65亿美元。2028年Marvell目标份额仍保持20%不变，即188亿美元收入。

2028年定制化加速芯片TAM中，包含XPU 408亿美元（2023-28年CAGR 47%）和XPU附件（XPU attach）146亿美元（5年CAGR 90%）。公司着重表示XPU附件也是定制化产品，包括网络接口控制器、网卡、电源管理、Scale-up网络、安全协处理器、存储扩展等。

AI ASIC客户与项目方面，公司此前已有3家超大规模云厂商客户项目，分别为Amazon Trainium 2（量产中）、谷歌Arm based定制化CPU（量产中）、微软MAIA（顺利按计划开发中），且公司表示已参与这3家客户的下一代项目。公司将客户拓展至新兴大规模厂商，目前公司已有四大云厂商3个XPU和9个XPU attach案子，以及新兴超大规模厂商2个XPU和4个XPU attach案子，部分已量产，部分会在26、27年贡献收入，并且公司正在跟进50+额外机会。XPU项目生命周期为18-24个月，合计数十亿美元；XPU attach项目生命周期为2-4年，合计数亿美元。

公司提到，其能力包括系统架构、定制化IP、封装等。定制化芯片核心部件包含SerDes IP，Die-to-die互联，定制化HBM、SRAM、封装等，Marvell认为其能提供低功耗下的高性能表现。SerDes IP方面，Marvell提到其优势在于低功耗、长距离信号传输、小面积等；Marvell定制化SRAM带宽是同等通用SRAM的17倍，待机功耗低66%；定制化HBM引入内存管理模块，I/O传输节省75%功耗；电压调节模块至多节省15%产品功耗。

我们观察到目前股价表现对Marvell上修数据中心TAM和定制化芯片项目数量反应较小。我们此前在交流中多次提到市场对数据中心TAM预期较高，上修属预期之内。定制化芯片项目数量增加，但未来1/3项目为XPU本身，而2/3为此次新提出的XPU attach，且此前XPU attach也包含在28年定制化芯片TAM指引中，因此不属于Marvell开拓新市场，但市场规模和机会提升。我们判断Marvell此次拆分XPU attach市场以及提到XPU attach的多个项目，反映出其在开拓项目时不会“cherry-pick”，而是旨在发挥其网络、存储等方面优势提升项目参与度，项目数量增加但项目价值量或降低。我们认为Marvell在AI定制化芯片存在IP核等方面技术优势，在XPU attach领域的项目增加、参与新兴大规模厂商项目有利于其AI收入的成长性，估值存在修复可能。