$凯盛科技(SH600552)$
凯盛科技UTG与TGV：双轮驱动，开启柔性显示与先进封装新纪元
在消费电子与半导体产业加速迭代的大背景下，材料创新已成为技术突破的关键一环。凯盛科技依托中国建材集团雄厚的科研与产业资源，围绕“显示+半导体”双主线，打造出超薄柔性玻璃（UTG）和玻璃通孔三维互联（TGV）两大核心平台，正在形成从“柔性屏”到“芯片封装”全覆盖的战略版图。
一、UTG：折叠屏爆发最大受益者
1. 技术壁垒与产业链优势
公司是国内唯一贯通“高强原片玻璃—极薄薄化—高精度后加工”全链条的UTG供应商，可将玻璃厚度减至30 μm，弯折半径≤0.5 mm，耐折＞100万次，良率已达90%以上，显著高于行业均值。
2. 产能快速放大
一期250万片/年已满产；二期1500万片/年2025年三季度投产，三期2500万片预计2026年投产，届时总产能突破4000万+片/年，对应年收入约50亿元。
3. 客户侧全面开花
继独家供货华为三折屏后，公司又导入三星、小米、OPPO等头部品牌，并率先实现车载滑移卷曲屏量产，单车价值量超500元，打开车载显示第二赛道。
二、TGV：抢占先进封装“玻璃基”制高点
1. 技术原理与优势
TGV（Through Glass Via）通过在玻璃基板上制作高密度垂直通孔，实现芯片与芯片、芯片与基板的高频高速互联。相比传统有机基板与硅中介层，玻璃芯基板（GCS）具备耐高温（＞400 ℃）、低损耗、低热膨胀系数（CTE可调）和成本更低等显著优势，是2.5D/3D、Chiplet及AI算力芯片封装理想载体。
2. 专利与工艺突破
2025年9月，公司发布半导体封装用“微晶玻璃转接板”专利，采用激光预处理+热处理+蚀刻同步成型技术，使玻璃导热系数提升至174–221 W/m·K，有效解决高密度封装散热瓶颈；通孔直径最小50 μm、间距120 μm，关键指标已对标英特尔、台积电路线图。
3. 量产布局
玻璃芯基板已完成客户验证，处于量产前夕；公司与大族激光合作引入激光钻孔设备，贯通“通孔—金属化—电镀—抛光”全制程，具备自主可控的TGV量产能力，预计2025年基板出货面积可达5万㎡，将成为继UTG后的第二成长曲线。
三、未来与展望：从“显示玻璃”到“芯片玻璃”
凯盛科技依托浮法、溢流下拉等多种玻璃成型平台，同步掌握0.03 mm超薄成型与0.05 mm微孔加工两大极端制造技术，实现显示材料与半导体封装材料“同根同源”的协同研发。UTG规模化生产积累的减薄、镀膜、缺陷控制经验，可直接反哺TGV基板表面平整度与良率提升；而TGV对玻璃组分、热学性能的精准调控，也反向促进UTG耐弯折与抗冲击，从柔性可折叠的“掌上显示”，到高密度互联的“芯片基板”，凯盛科技正以UTG与TGV为双引擎，深度参与乃至引领两个万亿级市场的材料革命。随着折叠屏需求爆发与先进封装国产替代提速，公司有望在未来三年迎来业绩与估值的戴维斯双击，跻身全球功能玻璃产业第一梯队，成为中国的康宁。凯盛加油，华为加油，中国加油！