$斯迪克(SZ300806)$
1. 电磁存储——材料端卡位
公司用全球唯一能量产的纳米级涂布工艺，为华为等客户的新型“磁电存储（MED）”提供电磁介质涂层，该环节占整盘价值量 60% 以上，并已申请专利保护。华为 2025 年 9 月发布的“SSD+MED”双层存储架构，把冷存成本压到传统硬盘以下、能耗降 90%，斯迪克是里面唯一材料供应商，被视为国产算力“以存强算”路线的核心瓶颈环节。
2. OCA 光学胶——产品端放量
在折叠/柔性屏、车载及机器人电子皮肤等场景，公司同时布局三种基体：
- 丙烯酸酯 OCA（成本敏感型）
- 有机硅 OCA（高温高稳定性）
- 聚氨酯 OCA（抗冲击、低介电）
2025 年 5 月与京东方签署战略协议，曲面/折叠屏 OCA 开始现地化量产；低介电 OCA 已完成送样，抗冲击柔性 OCA 已适配直板及折叠手机，单机价值量提升 70% 以上。