诚邦股份半导体存储业务分析

诚邦股份通过控股东莞芯存科技切入半导体存储赛道，核心受益于 AI 服务器 HBM3 需求激增，营收高速增长。

诚邦凭借低基数高弹性优势，有望在封装测试、存储模组等细分领域突破，分享产业增长与国产替代红利。

（1）技术迭代与下游需求共振

从下游应用来看，随着 5G、AI、云服务的高速渗透，智能手机、电脑、可穿戴设备等消费电子对存储的性能、功耗优化及单位容量需求持续提升，而数据中心、智能汽车等新兴领域更是成为需求增长的核心引擎 ——AI 服务器对 HBM3 内存需求。

2025 年同比暴涨 300%，智算中心单项目存储规模已达数十 PB 级，万亿参数模型训练对存储带宽和容量的要求呈指数级增长。

诚邦股份通过控股东莞芯存科技切入赛道，已形成移动存储、固态硬盘、嵌入式存储等产品线，并完成封测业务资源整合，构建 “研发设计 - 封装测试 - 生产销售” 一体化模式，可快速适配技术迭代与下游多元化需求。

（2）政策赋能叠加国产替代

2025 年出台的《半导体产业链升级专项计划》对先进封装研发给予最高 30% 补贴，地方亦同步推出扶持政策，为存储企业提供研发与产能扩张保障。

作为集成电路核心分支，半导体存储国产替代进程持续加速，当前国内存储设备国产化率不足 30%，长江存储、长鑫存储等龙头在技术突破与产能扩张上成果显著。

在此背景下，诚邦股份紧抓产业机遇，正式布局半导体存储，计划将其打造为核心业务。

未来随着国内存储产能持续释放及自主可控产业链构建，诚邦股份值得期待。