诚邦股份：全球最小封装SD NAND，被低估的潜力股
诚邦股份通过控股子公司东莞芯存科技切入半导体赛道，SD NAND凭借“全球最小封装”和“极致空间利用”成为行业黑马。
首先，技术采用WS08-8封装的SD NAND实现了全球最小封装，体积较传统方案缩小70%，并且内置控制器与固件，无需额外驱动开发，支持标准SD 2.0协议并兼容SPI/SD接口。
该产品完美适配智能手表、耳机等可穿戴设备，并因其三防保护和极端环境适应能力，在工业控制（如PLC控制器、工业网关）、物联网终端（智能电表、安防监控模组）乃至汽车电子领域均有广泛应用前景。
更值得一提的是，“直接焊接至PCB”的设计省去了卡槽与连接器，提升了工业场景下的抗震性能达5倍，并实现了零松动目标。可参与更高附加值的模块化解决方案供应。
随着诚邦股份持续推进半导体存储板块扩张，并计划投入募集资金用于嵌入式存储芯片扩产项目，此类高集成度、高可靠性的SD NAND产品将助力公司在存储超级周期中实现跨越式增长。