HBM存储，谁是成长最快企业？
HBM是人工智能 (AI) 应用的核心部件，随着这种内存芯片显著提升数据中心的数据处理速度，其需求也迅猛增长。
HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈，GPU性能提升推动HBM技术不断升级。
分析预测，鉴于明年存储领域可能出现供需失衡，内存芯片行业将迎来 “超级周期”。
HBM存储产业链各环节价值量拆解
上游半导体原材料和设备供应商
包括半导体材料和设备供应商，技术壁垒极高，在产业链中价值最集中。
其中，以4层DRAM存储芯片与一层逻辑芯片堆叠为例，在99.5%的封装良率下，TSV生产、TSV显露在总成本中的占比分别为18%、12%，合计占比达30%。前驱体占HBM材料成本的12%。
中游芯片制造和封装测试
涉及HBM芯片制造和复杂的2.5D/3D先进封装技术，封装环节占整个HBM成本的30%以上。以HBM4为例，由于混合键合良率仅58.3%，导致单芯片封装成本高达2.7万美元。
长电科技合肥新厂8层堆叠良率冲到98.5%，通富微电TSV深孔刻蚀良率从92%提到97%，订单饱满，产能扩张仍供不应求。
下游应用与系统集成商
为应用与系统集成领域，包括人工智能、数据中心、高性能计算等。虽然下游应用领域的市场规模较大，但由于竞争较为充分，利润率相对较低。
AI服务器需求翻倍，存储成本占比达40%-60%，HBM作为关键组件，其价值在下游应用中得到体现，但具体利润分配相对上游材料和设备以及中游封装制造环节要低一些。
HBM存储产业链企业成长能力
企业成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。
本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取35家HBM存储产业链企业作为研究样本，并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标。
数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议。
第10 通富微电
产业细分：集成电路封测
成长能力：营收复合增长7.24%，扣非净利复合增长944.13%，经营净现金流复合增长-9.68%
业绩预测：净利润最新预测均值10.83亿元，预测增速均值59.77%
主营产品：集成电路封装测试为最主要利润来源，利润占比93.73%，毛利率14.50%
公司亮点：通富微电2.5D/3D生产线首台设备化学机械抛光设备（CMP）搬入南通通富工厂，该先进封装生产线建成后，公司将成为国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地。
第9 晶方科技
产业细分：集成电路封测
成长能力：营收复合增长23.72%，扣非净利复合增长86.74%，经营净现金流复合增长16.33%
业绩预测：净利润最新预测均值4.00亿元，预测增速均值58.12%
主营产品：芯片封装及测试为最主要利润来源，利润占比74.92%，毛利率44.83%
公司亮点：TSV是HBM集成应用中一个关键技术，晶方科技专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术。
第8 拓荆科技
产业细分：半导体设备
成长能力：营收复合增长51.70%，扣非净利复合增长14.10%，经营净现金流复合增长为负
业绩预测：净利润最新预测均值9.83亿元，预测增速均值42.9%
主营产品：半导体专用设备为最主要利润来源，利润占比94.66%，毛利率40.90%
公司亮点：针对先进封装领域需求，拓荆科技已布局应用于晶圆级三维集成的混合键合设备。
第7 上海新阳
产业细分：电子化学品
成长能力：营收复合增长21.67%，扣非净利复合增长30.63%，经营净现金流复合增长48.46%
业绩预测：净利润最新预测均值2.71亿元，预测增速均值54.06%
主营产品：集成电路材料为最主要利润来源，利润占比79.54%，毛利率46.19%
公司亮点：上海新阳电镀液及添加剂产品可用于存储器芯片制造企业。
第6 天承科技
产业细分：电子化学品
成长能力：营收复合增长12.32%，扣非净利复合增长13.16%，经营净现金流复合增长14.37%
业绩预测：净利润最新预测均值1.02亿元，预测增速均值36.58%
主营产品：沉铜电镀专用化学品为最主要利润来源，利润占比82.21%，毛利率37.03%
公司亮点：天承科技主营业务是印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品。公司成功研发出先进封装和晶圆级电镀液。
第5 香农芯创
产业细分：其他电子
成长能力：营收复合增长115.40%，扣非净利复合增长0.03%，经营净现金流复合增长为负
业绩预测：净利润最新预测均值5.94亿元，预测增速均值124.99%
主营产品：电子元器件分销业务为最主要利润来源，利润占比83.34%，毛利率3.99%
公司亮点：香农芯创子公司联合创泰是SK海力士的代理商，向SK海力士采购的产品为数据存储器。
第4 艾森股份
产业细分：半导体材料
成长能力：营收复合增长20.04%，扣非净利复合增长-10.21%，经营净现金流复合增长为负
业绩预测：净利润最新预测均值0.47亿元，预测增速均值40.39%
主营产品：电镀液及配套试剂为最主要利润来源，利润占比76.97%，毛利率44.82%
公司亮点：艾森股份为国内半导体材料领域的领军企业，公司先进封装电镀液产品主要包括铜电镀基液及电镀添加剂。
第3 精智达
产业细分：其他专用设备
成长能力：营收复合增长23.83%，扣非净利复合增长-18.37%，经营净现金流复合增长207.50%
业绩预测：净利润最新预测均值1.80亿元，预测增速均值124.89%
主营产品：新型显示器件检测设备领域为最主要利润来源，利润占比69.08%，毛利率32.93%
公司亮点：精智达主营业务是新型显示器件检测设备，公司独立开展MEMS探针卡、DRAM晶圆测试机、DRAMFT测试机等研发。
第2 雅创电子
产业细分：其他电子
成长能力：营收复合增长46.14%，扣非净利复合增长96.99%，经营净现金流复合增长为负
业绩预测：净利润最新预测均值1.50亿元，预测增速均值20.98%
主营产品：电子元器件分销为最主要利润来源，利润占比73.57%，毛利率14.61%
公司亮点：雅创电子主营业务是电子元器件分销、委托技术服务、电源管理IC设计业务。子公司WE主要为SK亚太地区的代理商。
第1 华海诚科
产业细分：半导体材料
成长能力：营收复合增长17.23%，扣非净利复合增长24.59%，经营净现金流复合增长-90.58%
业绩预测：净利润最新预测均值0.77亿元，预测增速均值92.2%
主营产品：环氧塑封材料为最主要利润来源，利润占比93.48%，毛利率25.16%
公司亮点：华海诚科主要产品是环氧塑封料与电子胶黏剂，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。