$科翔股份(SZ300903)$ 科翔股份：AI算力革命下的陶瓷基板核心标的，2026年业绩迎拐点
核心观点： 下一代GPU载板技术迭代加速，陶瓷基板替代传统PCB已成行业共识。科翔股份凭借陶瓷-碳纤维复合工艺、8阶HDI+植锡球量产能力及与英伟达的深度绑定，卡位200-250亿元/年增量市场，2026年Q4陶瓷基板业务开始贡献收入，全年营收有望突破50亿元，净利润约2.25亿元，业绩迎来根本性反转，是AI算力硬件升级中最具弹性的标的之一。
一、行业变革：GPU载板技术跃迁，陶瓷基板成唯一解
1. 需求端：AI算力爆发倒逼载板升级
AI大模型训练与推理需求持续高增，推动GPU芯片向大尺寸、高功率、高频方向演进。下一代GPU芯片尺寸将从60-80mm提升至110-120mm，面积增加50%，功率密度呈指数级上升。传统PCB基板因导热性能差、尺寸稳定性不足、Z轴热膨胀系数与芯片不匹配、高速信号传输损