$英诺激光(SZ301021)$ 明年开始，半导体基板就会慢慢完全淘汰现有的基板，全部使用玻璃，金刚石基板，那么就必须要用到激光打孔切割清洗检测去刺设备，英诺激光的玻璃金刚石设备属于世界先进水平，已经升级到二代了，英诺是全球少数实现工业深紫外纳秒激光器批量供应的生产商之一。公司凭借激光器等核心部件的领先优势，并发挥在精密光学设计、视觉图像处理、运动控制、光-材料作用机理等方面的多项自主核心技术，以激光模组、设备、制造服务等多种形式为工业及医疗行业终端客户提供解决方案。公司激光解决方案业务的应用领域包括消费电子、新能源、超硬材料、新一代显示、高值医疗器械、医疗影像等行业。
需求端：WLG光学创新及先进封装推动激光微加工需求，细分领域市场持续高增长。固体激光器凭借其短波长（紫外、深紫外）、短脉宽（皮秒、纳秒）、高峰值功率的特点被主要应用于薄性、脆性等金属和非金属材料的精密微加工领域。在光学领域，激光技术覆盖透镜切割、表面抛光及微结构刻蚀全流程。其中WLG（waferlevelglass）是消费电子在光学领域的重要创新赛道。激光技术是WLG工艺中至关重要的组成部分。激光技术在半导体领域被广泛应用于IC载板加工、晶圆缺陷检测、先进封装工艺、晶圆划片等工序。相较于其它加工方式，激光的脉宽窄、聚焦光斑小，能量密度大，可以进行高效、高质、高水平的加工，且加工过程中对材料周边区域的损伤程度低。受益于AI需求持续推动，高阶ABF载板及先进封装景气强劲复苏。未来随着WLG需求持续扩张及高阶ABF载板和先进封装资本开支提升，固体激光设备的需求有望持续高增长。
供给端：高壁垒赛道格局优化，国产替代进程加速。中国激光器行业正朝着高功率化、高精度化及智能化方向发展。高功率激光器以加工效率和质量，满足高端制造业日益增长的需求；高精度激光器则凭借微米乃至纳米级的加工能力，在精密制造领域占据重要位置。固体激光器则具有短波长、窄脉宽、高峰值功率等优点被广泛应用于微加工领域。从国内市场角度来看，我国工业发展正处在转型与升级的关键阶段，而大力发展以微纳制造、超精密制造为代表的尖端制造技术是规划期内推进制造业转型升级的重要举措。以固体激光技术为代表的激光微加工技术在消费电子、信息技术、5G通信、新能源、新材料、生物医疗、半导体、航空航天等领域的应用日益增多，将成为支持我国高新产业不断实现突破的重要工具。随着通信、医疗、工业制造等行业对激光技术的需求不断增长，企业不断加大研发投入，推动高效、精准和多功能激光器的研发。中国的激光企业有望挑战传统国际巨头。前景无限广阔，万事俱备，只欠东风。