兆驰股份 的光芯片按照时间情况怎么样的兆驰股份的光芯片发展情况如下：
2024年12月：兆驰集团宣布投建“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）”，计划建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线，由旗下兆驰集成承接。二期今年下半年建设投产。
2025年2月：首批核心设备进驻百级超净车间。
2025年3月：光通信芯片团队到位，启动激光外延研发。
2025年5月：完成光通信激光芯片专用设备调试，芯片研发正式启动。
2025年6月：首批外延片点亮，关键指标一次达标。
2025年7月：光通信激光外延与芯片产线全线贯通，兆驰已具备25G DFB激光器芯片量产能力。
2025年8月：首款2.5G DFB激光芯片下线，测试参数满足客户需求，关键指标优于竞品，产品进入加速老化测试阶段。
2025年11月：DFB激光器芯片顺利完成老化测试并通过终端客户验证，开始小批量出货。
未来，兆驰股份计划在2026年推出50G及以上DFB芯片、100G VCSEL芯片、CW光源等高端产品，并同步推进硅基光子学与光子集成回路技术，构建面向共封装光学架构的高度集成化光电子CPO解决方案。一惊推出，就是暴涨，股价向源杰科技靠齐。我们肯定要提前埋伏，不能等到公布出来，几个涨停以后才去买吧，今年随时都可能公布出来，信不信由你。