鼎龙股份价值分析
25年业绩7亿左右， 26年增加 2.43+0.8+1.1-0.2+0.25+0.3-0.72 = 3.96，考虑到26年业务增量带来的人力以及销售成本0.5（人均成本16万，目前公司才3000多人，最多不会增加超过300），实际26年业绩增加3.46亿， 26年业绩预计 10.46亿左右（明年的行权业绩9.99亿，一般肯定会行权的，所以这个10.46基本靠谱）。 考虑到可转债转股 9.110000/28.58 要增加 3184万股，实际股本 9.788亿股。25年利润7亿，其中传统复印业务大概1.75，半导体 5.25， 26年10.46亿利润钟传统复印业务 是减少的，按照保守算法，假设不减少按照1.75算，半导体这块的利润是8.71 ，按照分类估值，半导体增长是8.71/5.25 = 66%,增长了 66，考虑到上面半导体是保守算法，而且国产替代推进，光刻胶的导入带来的营收几何级数的扩大，未来利润高速增长可以保证，所以使用PEG算法。半导体A 股平均PEG 是1.2 ,基于保守点，打八折按照1计算，所以这块估值 66倍，半导体市值 66X 8.71 = 574.86亿， 另外的传统业务按照25倍估值 44亿，一共619亿，平均每股合理股价 63左右，上下20%的波动 50-76之间。 考虑到连续5年的业务增长，未来这股有3-4年红利，即使芯片的下游汽车，家电，手机等萧条了，使用的芯片变少了，但是由于我们目前芯片国产化率只有30%，所以到国产化率80%还是有很多的增量市场，芯片的国产化会会带动了芯片制造的耗材持续增长，所以不管未来芯片的下游有如何萧条，鼎龙股份的半导体耗材实际上会每年增长，直到芯片国产化率接近80%为止。
六大业务分析
1. CMP 抛光垫业务
1.1 背景
公司成功打破了国外厂商在该领域长期的垄断，成为国内唯一掌握CMP抛光垫全制程技术并实现量产的企业，CMP抛光垫国产率50%，国产抛光垫中鼎龙占比70-80%，绝对龙头。
1.2 业绩
2025 年前三季度，公司 CMP 抛光垫业务累计实现产品销售收入 7.95 亿 元，同比增长 52%;其中，第三季度实现产品销售收 入 3.2 亿元，环比增长 25%，同比增长 42%，持续创造历史单季收入新高。预估今年11亿营收。
1.3 26年增量 2.78
今年产能月4万，到3季度才用满，明年一季度开始月5万，全年多销售11万，这样营收增加约3亿，考虑到26年自供原材料微球，毛利润从现在的67%基础上预估会提高到70%。
所以增量为 3*0.7+ 11*0.03 = 2.43亿
以下来自半年报或投资者管理信息公告：
抛光硬垫方面，在本土晶圆厂客户的成熟制程稳定供应，并持续提升抛光垫产品所应用的技术节点，其销售占比及客户范围持续开拓，同时在外资晶圆厂客户的市场推广也在持续进行中；武汉本部抛光硬垫产线产能至2025年一季度末已提升至月产4万片左右（即年产约50万片），产能利用率持续提升公司为未来产品销售持续拓展做好产能储 备，预计至 2026 年一季度末将其产能提升至月产 5 万片左右(即年产约 60 万片)。原材料自主化程度加深，自制微球已在仙桃厂房顺利进入试生产阶段，产品综合竞争力提升。同时，公司持续在外资晶圆厂客户进行市场推广，突破大硅片抛光垫、碳化 硅为代表的化合物半导体用抛光垫等扩容市场，相关产品的送样测试、导入 供应等按计划推进中。
抛光软垫方面，潜江工厂在上半年继续保持盈利，软垫及缓冲垫持续稳定放量供应，业内的知名度提高；分别获得了国内主流大硅片和碳化硅客户精抛软垫订单，为公司进军硅片抛光行业打下坚实基础，为未来业绩增长开发出新。
（1）CMP抛光垫：2025年上半年度，实现产品销售收入4.75亿元，同比增长59.58%；其中今年第二季度实现产品销售收入2.56亿元，环比增长16.40%，同比增长56.64%，再创历史单季收入新高，产品月销量从第二季度开始稳定在3万片以上，市场渗透率持续加深，CMP抛光垫国产龙头地位进一步稳固。
抛光硬垫方面，在本土晶圆厂客户的成熟制程稳定供应，并持续提升抛光垫产品所应用的技术节点，其销售占比及客户范围持续开拓，同时在外资晶圆厂客户的市场推广也在持续进行中；武汉本部抛光硬垫产线产能至2025年一季度末已提升至月产4万片左右（即年产约50万片），产能利用率持续提升；原材料自主化程度加深，自制微球已在仙桃厂房顺利进入试生产阶段，产品综合竞争力提升。
抛光软垫方面，潜江工厂在上半年继续保持盈利，软垫及缓冲垫持续稳定放量供应，业内的知名度提高；分别获得了国内主流大硅片和碳化硅客户精抛软垫订单，为公司进军硅片抛光行业打下坚实基础，为未来业绩增长开发出新的方向。
2. 抛光液清洁液业务
2.1 业绩
CMP 抛光液、 清洗液业务累计实现产品销售收入 2.03 亿元，同比增长 45%
第三季度实现产品销售收入 8,432 万元，环比增 长 33%，同比增长 33%。预估全年 2.8亿。
2.2 26年增量 0.8
考虑到26年芯片行业国产替代的推进和搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品上市持续增加稳定销售。考虑到客户导入顺利和生产规模的扩大，按照 40%的增长空间，增长1.2亿左右，毛利润 67% 增长0.8亿
以下来自半年报或投资者管理信息公告
公司今年下半年验证通过的铜制程抛光液在客户端 持续批量供应，CMP 抛光液产品布局进一步完善，同时各类抛光液产品搭 载自产研磨粒子的供应链优势明显;搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品 在客户端导入验证流程按计划推进中。清洗液产品持续稳定销售。
在抛光液领域，公司进行了全品类抛光液产品型号的布局，拥有 CMP 抛光液核心原材料——研磨粒子的自主供应优势，也具备从研磨粒子 开始定制化开发 CMP 抛光液产品的能力。目前，公司已有介电材料、多晶 硅、氮化硅、金属栅极、铜制程抛光液等多类 CMP 抛光液产品在客户端批 量供应，同时各类抛光液产品搭载自产研磨粒子的供应链优势明显;搭载自 产氧化铈磨料的抛光液等新产品在客户端导入验证流程按计划推进。
（2）CMP抛光液及清洗液：2025年上半年度，实现产品销售收入1.19亿元，同比增长55.22%；其中今年第二季度实现产品销售收入6,340万元，环比增长14.88%，同比增长56.63%。报告期内，公司铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他在售CMP抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入，同时自产研磨粒子的供应链优势凸显：公司仙桃工厂所生产的氧化硅磨料及其抛光液产品获得客户技术认可，产能稳定攀升；搭载氧化铝研磨粒子的抛光液产品客户需求度提高，已有存量客户端供应量稳定扩增，同时在更多新客户端测试验证；搭载自产氧化铈磨料的抛光液产品开始在客户端导入验证，反馈良好；铜及阻挡层抛光液在已有客户加速导入，同时获得国内多家客户的验证准入资格，进入技术评估阶段。此外，产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组合订单。公司CMP抛光液、清洗液产品市场渗透的加深与新品订单的增长，将为全年销售收入的增长注入新动能。
3. 半导体显示材料业务
3.1 业绩
半导体显示材料业务前三季度累计实现产品销售收入 4.13 亿元， 同比增长 47%。其中，第三季度实现产品销售收入 1.43 亿元，环比略增， 同比增长 25%。预计全年营收 5.5亿。
3.2 26年增量1.1
考虑到26年芯片行业国产替代的推进和新品的推进，按照同比30%增长，新增利润 1.65亿 * 0.67 = 1.1 亿
以下来自半年报或投资者管理信息公告
公司 YPI、PSPI 产品的国产供应领先地位持续稳固，INK 产品第三季度销售收入环比增长，部分新产品的客户验证按计划推进。此外，随着国内部分主流显示面板厂客户进行 G8.6 代 OLED 产能建设， 及 OLED 显示行业终端应用有望往平板、笔电等中大尺寸应用领域进行渗 透，公司作为新型显示行业上游材料端产品线布局较广的供应商，将努力挖 掘更多业绩增长的市场机会。
（3）半导体显示材料：2025年上半年度，实现产品销售收入2.71亿元，同比增长61.90%；其中今年第二季度实现产品销售收入1.41亿元，环比增长7.82%，同比增长44.75%。报告期内，YPI产品的市场占有率进一步提升，仙桃产业园年产800吨二期项目已经开始试运行，为下半年销售持续放量做好产能储备；PSPI产品的市场占有率继续攀升，月出货量创新高，国内主流显示面板厂客户的渗透程度持续加深；TFE-INK产品持续进行市场突破，下半年出货量有望进一步增加。新产品方面，无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）的客户验证持续推进，目前验证反馈结果良好。
4. 集成电路芯片设计和应用
4.1 业绩
没有列出，根据 三季度营收- 上面的营收 -1.5 半年报打印营收 大约1.1 亿
4.2 26年增量 -0.2
预计会有点下降，假设单价下降 20%。增加 -0.2 亿利润
以下来自半年报或投资者管理信息公告
报告期内，打印耗材芯片产品单价受市场竞争影响有所下滑，影响芯片产品销售收入及归母净利润同比下滑。公司推出多款具有市场竞争力的新品，进一步丰富和完善了芯片产品矩阵；通过持续优化芯片设计方案，产品性能与成本效益得到显著增强，巩固了公司在核心业务领域的领先地位。同时，公司积极落实在半导体产业链关键环节的战略布局，在半导体设备零部件领域取得突破，与各家国内主流晶圆厂商的技术研发合作持续深化，相关核心技术攻关进展顺利。
5. 先进封装材料
5.1 业绩
初步销售阶段，忽略不计 今年业绩 .
5.2 26年增量 0.25
目前数据不明确，26年新导入期，营收先按最低 0.5亿，毛利润 50%，新增0.25亿利润。
以下来自半年报或投资者管理信息公告
临时键合胶方面，公司在已有客户持续规模出货中。此外，公司持 续关注并推动重点产品在国内各主流封测厂客户的验证导入情况，进一步开 拓新的重点客户群体，努力打开新的业绩增长空间及产品布局拓展机会。
2025年上半年度，半导体先进封装材料产品进入销售初步起量阶段，新产品的验证导入及市场推广持续推进。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，目前共有2款产品取得共3家客户的订单，在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速。临时键合胶方面，公司在已有客户持续稳定规模出货中。此外，公司持续关注并推动重点产品在国内各主流封测厂客户的验证导入情况，进一步开拓新的重点客户群体，努力打开新的业绩增长空间及产品布局拓展机会。
（5）半导体先进封装材料：2025年上半年度，半导体先进封装材料产品进入销售初步起量阶段，新产品的验证导入及市场推广持续推进。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，目前共有2款产品取得共3家客户的订单，在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速。临时键合胶方面，公司在已有客户持续稳定规模出货中。此外，公司持续关注并推动重点产品在国内各主流封测厂客户的验证导入情况，进一步开拓新的重点客户群体，努力打开新的业绩增长空间及产品布局拓展机会。
6. 高端晶圆光刻胶
6.1 业绩
初步销售阶段，忽略不计 今年业绩 .
6.2 26年增量 0.3
产能 330吨，目前 国产KrF/ArF 高端晶圆光刻胶价格比进口的低20%，大约350万一吨。考虑到第一年销售， 保守估计0.5亿营收，毛利润 60%左右，大约新增0.3亿利润。
来自半年报或投资者管理信息公告
公司从 2022 年开启高端晶圆光刻胶业务布局，到现在约三年半时 间，整体进展十分迅速。产品布局方面:公司超过 10 款产品进入加仑样测 试，其中有数款重点型号在今年第四季度全力冲刺订单。产能建设方面:公 司此前已具备潜江一期年产 30 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线批量化生产 及供货能力，同时承担工艺放大的开发重任;今年第四季度，公司潜江二期 年产 300 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶量产线建设也将转入试运行阶段，能为 公司晶圆光刻胶产品未来批量上量的目标打下良好基础。
（4）高端晶圆光刻胶：2025年上半年，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务持续推进。在技术平台建设方面，已经建成有机合成技术平台（开发特殊单体，光致产酸剂，淬灭剂和其他功能小分子添加剂）、高分子合成技术平台（开发主体树脂和树脂添加剂）、纯化技术平台（原材料的精制技术开发）、配方开发技术平台，四大技术平台覆盖晶圆光刻胶从原材料，纯化到配方的所有核心技术，做到全流程、全链条自主可控。
产品开发方面，公司已布局近30款高端晶圆光刻胶，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段，整体测试进展顺利，其中有数款产品有望在今年下半年全力冲刺订单。
生产线建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，同时承担工艺放大的开发重任，目前产线运行顺利；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，主体设备基本安装完毕，正在进行工艺管件、阀门等和自控系统的安装，计划今年第四季度进入全面试运行阶段，二期量产线具备高度自动化和信息化的特点，以全面保障未来量产的稳定性。
供应链管理方面，公司开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料，同时在国内寻求有实力的合作伙伴，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，符合下游客户产业链供应链安全自主可控的需求。体系建设方面，公司已搭建全链条、全过程、全员参与的三位一体的预防性质量管理体系，建立先进的光刻胶检测分析实验室和应用评价实验室，保障产品质量的一致性和可靠性。
7. 打印复印通用耗材业务
7.1 业绩
传统业务，今年销售7.79 *2
7.2 2026年增量 -0.72
由于海外市场的萎缩，营收下降 15%，毛利润30%左右，-0.72亿利润
来自半年报或投资者管理信息公告
本报告期，公司打印复印通用耗材业务实现营业收入7.79亿元（不含通用耗材芯片），同比下降10.12%；归母净利润水平亦受终端市场需求影响，同比有所下滑。公司耗材业务以利润目标为核心导向，坚定地推进降本控费与提质增效等专项工作，通过优化运营效率、提升核心产品竞争力，全力保障传统耗材业务的稳健经营：报告期内，公司持续关注各项重点运营费用的管控成效，其中十五项重点运营费用合计同比降幅13%；优化人员组织架构，推行人效提升各项举措，人均创收水平基本持平，其中下游耗材成品墨盒板块业务人均创收、人均创利指标均同比有所提升；持续关注风险管控并减少风险损失，应收账款、存货总规模均较年初下降。
业绩验证
公司在2024年6月股价19块左右进行了股权激励，行权价19.03，几乎没有打折，而且26年行权条件是 2023年业绩的4.5倍，至少是10亿。考虑员工的积极性，是可以实现并且估计能达到11.80亿。
来自半年报或投资者管理信息公告
公司明年股权激励业绩目标是 10 亿元净利润，公司有信心实现 吗?公司对未来有什么展望
答:公司在半导体创新材料领域，以强研发、强投入、抢机遇的战略布 局，实现了近年来公司新业务收入、利润的快速增长，创新能力与客户服务 能力获行业客户认可。目前，公司已成为了国内领先的关键大赛道领域中各 类核心创新材料的平台型公司，现有 CMP 抛光材料、半导体显示材料等主 导产品有望伴随行业保持强劲增长，高端晶圆光刻胶、半导体封装材料业务 也在持续推进中。公司将深耕现有业务、扩大规模，同时布局新赛道，并加 大半导体及显示相关产品的海外市场拓展力度，目标成为创新能力、产品布 局、营收规模、利润体量四项指标国内领先乃至世界一流的材料公司。关于 明年股权激励业绩目标，公司将细化各业务领域的市场推广及数据拆解，努 力实现该利润目标。