翱捷科技 万物智联

国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》

意见提出“推动智能终端“万物智联”，培育智能产品生态，大力发展智能网联汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能终端，打造一体化全场景覆盖的智能交互环境。加快人工智能与元宇宙、低空飞行、增材制造、脑机接口等技术融合和产品创新，探索智能产品新形态。”

翱捷科技公司在5G、智能手机、智能穿戴、以及AI融合等前沿领域的多款创新芯片产品与解决方案。作为全球少数具备2G至5G全制式蜂窝基带芯片开发能力的Fabless半导体企业，翱捷科技持续推动无线通信核心技术突破，助力产业链合作伙伴实现更快的产品迭代与价值创造。

翱捷科技围绕蜂窝通信的关键发展方向，集中展示了多款具有代表性的芯片平台及终端产品，展现其全面的平台化能力：

1、分别面向工业物联网与轻量级智能终端的RedCap芯片平台ASR1903和ASR3901：符合3GPP R17 标准，支持NR SA/LTE Cat.4双模，支持广泛频段以及网络切片、高精度授时、高精度定位和 5G LAN 等5G原生的行业增强特性的同时，在功耗控制、硬件复杂度与部署成本方面实现优化，可灵活适配智能穿戴以及智能电网、智慧城市、工业物联网等高增长场景；

2、新一代8核智能手机芯片平台ASR866X系列：采用高性能八核ARM Cortex CPU架构，集成LPDDR4x内存，融合强大的计算性能与AI多媒体处理能力，搭载高性能GPU及自研ISP，支持AI图像处理。平台具备全面的无线连接能力，包括Wi-Fi 6、Bluetooth 5.4、GNSS和FM。其中，ASR8661支持高达I Tops的NPU算力。该系列平台可满足智能手机及其他智能终端在性能、连接、AI等方面的多样化需求；

3、全球首款同时支持RedCap + Android的芯片平台ASR8603系列：开创性地将5G RedCap通信能力与Android操作系统整合，采用高性能四核大小核架构（1大核Cortex-A76@1.8GHz + 3小核Cortex-A55@1.5GHz），同时具备出色的 AI 与多媒体性能、丰富开发接口与广泛生态支持，可拓展更多的轻量级消费终端以及广泛物联网设备应用场景，并带来流畅的用户体验。

同时，翱捷科技还展出了多款基于公司芯片平台打造的代表性终端产品，涵盖5G CPE、八核智能手机、智能手表、AI玩具、PoC对讲终端等，体现在消费电子与工业物联网两大维度的丰富市场化成果。