看看花旗如何实事求是：CPO 推进——CPO 仍会逐步推出，但会与传统方案并行发展。我们认为，3.2T 硅光模块仍将是未来主要解决方案，尤其考虑到海外 CSP 的“去单一供应商绑定”趋势，以及当前 CPO 在成本与可靠性上的挑战。我们基准情境仍假设到 2029–2030 年 CPO 在大规模扩展场景中的渗透率为 20–30%，尚未看到大型 CSP 大规模采用的迹象，更可能是部分客户的小规模试点。OFC 明年展会将是观察后续的关键事件。相较而言，CPO 在算力扩展（scale-up）场景的应用更可能是最终目标，长期来看对铜互联（如 DAC）的冲击更大，而对光器件本身影响有限。与此同时，ASIC 成为光模块的新增长驱动，800G 的持续需求也反映出升级周期放缓。我们预计明年行业供应仍偏紧，产能受限且部分元器件存在潜在短缺，因此 ASP 下行压力可能有限。