#联瑞新材# 藏不住了！

聚辰科技说的比较多了，就不说了，现在说说联瑞新材。为什么说它，还是因为选股逻辑，我倾向于选择估值合理、业绩清晰度高的行业龙头，因为伴随着涨价，业绩弹性和确定性更大，当然有些球友喜欢玩弹性，比如闪存相关的SSD，最近低端料号价格暴涨66%，一批闪存相关的公司也大涨了。玩法不同，我就不点评了。

联瑞和聚辰的逻辑很相似，一个是前端SPD，一个是后端封装检测环节，一个伴随DDR5芯片受益，一个伴随HBM景气度提升受益，都是高端内存上的资深工匠。

二者在细分产业链的行业低位、技术垄断、产能扩张、景气度回升等特点，高度相似。聚成是SPD国际上绝对龙头，联瑞在半导体封装粉体材料环节做到了国内第一，全球前三。二季度开始，海力士、三星HBM价格相继上调，联瑞新材粉体材料的量价提升，M7收入占比提升，公司发债扩大高端材料产能，2027年产能投放后净利润预测增长2.7亿，约占今年3.25亿净利润预测值的83%，基本再造一个联瑞。

估值上讲，聚辰启动前的估值是32倍，PEG不到1，明显低估，目前差不多跑到1.1附近，联瑞目前在1.2附近，比价优势更好。技术上，联瑞新材更能打，存储上是全球少数掌握三种球形硅微粉核心工艺的企业，HBM封装上全面对接三星、海力士和长江存储等巨头，高速覆铜板上用硅微粉市占率超 50%，全球份额 15-20%，唯一进入台积电、英伟达供应链的中国企业。行业低位更突出。在结合公司在景气度上定增扩产的消息，联瑞的性价比也是比较突出的。

关于联瑞新材45倍的市盈率是否高估的问题，两个方面来看，横向看，显著低于半导体材料板块整体 PE（70-80倍），纵向看，近三年联瑞新材 PE 中枢为 40-50 倍，历史数据显示，当 PE 低于 45 倍时，联瑞新材后续 6 个月平均涨幅达 22%。

技术上，这一轮存储芯片的公司，上下游都被挖了个遍，联瑞还没有新高，藏不住了。