#联瑞新材# 三季报点评，表现平平，但短期题材有亮点，中期有业绩

前三季度收入8.24亿，增长18.76%，净利润2.2亿元，增长19.01%；第三季度收入3.05亿，增长21.66%。净利润8137万元，增长20.76%。

单纯从业绩表现上看，并无亮点，主要因为高端产品的产能瓶颈和后端封装材料的“季度调价”模式影响，如高性能产品（如M7级球形二氧化硅）虽订单增长129.86%，但产能瓶颈限制利润释放；增长极（HBM 材料）需求爆发，但占比仍低（2025Q3 约 15%），虽未立即提价，但出货量同比增长 400%，量增贡献覆盖了价格滞后的影响等。

和券商50%的业绩增长预期相比，低了一些，当然这里面存在年度6000万的股权激励费用，加上后勉强符合预期。未来的看点有三个：

第一，占比15%的HBM材料部分，按照季节调整价格的策略，四季度具备5-8%的提价空间，对公司利润率有一定的带动作用，但不大，大约净利率提升1个百分点左右；

第二，英伟达 Rubin 架构 AI 服务器 PCB 全面升级至 M9 覆铜板，其球形硅微粉填料体积占比从 M7 的 30%-40% 翻倍至 70%-80%，直接拉动 M7 及以上产品需求（收入占比70%）。 M9 级超纯球形硅微粉单价达 18.3 万元 / 吨（达产期测算），将带动整体毛利率提升只45%以上，这还不算M7\M8材料倒逼上涨的动作。

第三，明年没有股权激励费用的压力。

当然，M9材料还需英伟达4季度技术验证，产量增长需要逐步推进和观察。