东山DSZ交流总结
1. 2027年3亿颗100G/200G EML产能，其中一个核心客户已经锁定了1亿颗产能。相对比老馒头产能一亿颗左右。
2. 光芯片不存在测试不过的情况，因为一直在用，不存在送样问题。
3. 100G价格6.5美元，200G11-12美元左右。
4. 单波400G EML已经接近尾声。
5. CPO估计5到10年才能逐渐成熟。
6. 目前已经准备好2500万颗800G/1.6T光模块上游材料，包括法拉第旋片，隔离器，DSP。
7. CW国内能做的很多，EML国内目前没有能供海外的
8. 正交背板一定会用，可能不止78层，还要往上加，量非常大。
9. 索尔斯交割已经公告，而且Q4已经并表。
10. 对meta一季度出货光模块300kk的800G，不存在问题。上半年交付100万硬性要求。二季度按照50万每月的计划。交付出现问题属谣言。
11. 微软的400G给了索尔斯，订单下到了2027年Q1，希望尽快交付。
12. 300mW的CW净利润率有大几十。
13. 业绩没有预告是因为处理了LED的业务。
14. XAI的需求从800G全部换到了1.6T。
12. DS下了很多1.6T。（这个有点神奇）
13. XAI的AEC也是公司在做。
14. 软硬结合PCB板领先。
15. 正交背板用三代布概率大。