$ASM 太平洋(00522)$ 美光和ASMPT有业务往来，双方的合作聚焦于高带宽内存（HBM）生产所需的键合设备及下一代技术研发。
2024年6月，双方就达成合作，ASMPT已向美光提供用于HBM生产的演示热压（TC）键合机，且携手开发适配HBM4的下一代键合机。另有消息称，美光下一代HBM4产品计划以ASMPT作为该类设备的主供应商。不过有分析指出，因地缘ZZ因素，美光此前曾被认为不太可能采用ASMPT的设备。