$晶方科技(SH603005)$ 有没有产业大佬研究一下。晶方科技是不是能无缝切换到硅光产业链啊？
无论是光子集成电路需要的tsv，异构集成
还是高精度光器件比如耦合用的光器件晶圆级光学技术（荷兰anteryon）
貌似这个公司的能力，或者说CMOS技术和CPO本身都是对光的调控。会不会技术上不存在太大的“隔阂”
这个可能性非常大，其实可以肯定晶方有wlo能力，也就是可以做CPO中的耦合光元器件，类似天孚通信，但是可以大概率肯定晶圆级光学比天孚的制备方法成本精度都更优。
然后就是tsv，这块确实要用在光子集成电路里面的，国内做的最好的应该是晶方。其次就是我24年底还是25年开始看到的台积电的封装工艺和cmos封装工艺大同小异，也就是晶方做的（刚才查了一下公司三季报资料 原话: “CPO光学共封技术随着光纤模块传输速率的不断提高和硅光技术的逐步发展越来越成为新的技术方向，其使用了目前半导体CMOS工艺和其他晶圆加工工艺以实现光连接代替电连接。公司拥有晶圆级封装技术和晶圆级光学加工能力等技术优势，并密切关注该产业发展趋势，积极推进技术工艺能力提升与项目开展 ”）。这里很明显说明了公司是有潜在进入光通信行业的可能的，如果CPO爆发，可拔插慢慢退出，作为国内cmos封装龙头，会没有晶方的一席之地吗？
$中际旭创(SZ300308)$ $罗博特科(SZ300757)$