联得装备的UTG贴合设备确实是苹果独供，这部分节奏大概是26Q2-Q4陆续确认订单。
京东方8.6代amoled订单大概确认在26Q1。
半导体后道封装设备因为23-24-25处于低基数高增长状态，COF倒装共晶机为价值量核心，目前没看到太多边际信息，但整体看今年先进封装的capex估计依然是上行beta。
Micro Led的巨量转移设备是价值量核心，这个行业在cpo的应用只是场景新增，正常还是只考虑消费电子为主的迭代。
固态设备和钙钛矿设备暂时没看到太多边际。
整体这家公司的设备技术确实是扎实，预期差的点不只是UTG，这个只是可能是2026-2027年的一个新增业绩支撑点，MicroLed 作为国内首个交付全自动巨量转移设备的公司，确实是可以在未来端测ai放量下的beta里看到潜力，整体而言假如计入面板趋稳（8.6代产线5年70订单预期）UTG苹果折叠放量，microled作为27-28放量，半导体封装设备业务维持翻倍增速，公司在26-27-28三年应该都有不错的订单预期和业绩展望。
$联得装备(SZ300545)$
$宜安科技(SZ300328)$
$精研科技(SZ300709)$