$锦富技术(SZ300128)$ 最近反复思考这一轮调整的原因到底出在哪？未来方向怎么走？
一、调整归因分析
锦富技术的核心产品是0.08mm微通道工艺，产品适配的是封装级液冷模式，个人认为是和台湾的健策精密合作（给英伟达封装级方案里只有健策能满足需求）。而此次初代Rubin芯片由封装级液冷转向保守的传统液冷，从而错过此次量产供应机会，归根结底还是封装级液冷全产业链技术还不够100%成熟，供应链整合有难度，赶不上Rubin量产节奏。在英伟达供应体系里基本上是一个萝卜一个坑，如果不采用封装液冷，那锦富技术的0.08mm虽然先进但也是牛刀小试，无谓地拉高生产成本，在没有技术替代需求下，存量合作的AVC、双鸿、cool master都是很成熟的供应体系，动谁的蛋糕都不是一件容易的事儿。
同时，健策在英伟达GB200-300系列产品里市场份额不大，这也是锦富技术目前订单迟迟未能公告上量的原因吧。（纯推断，根据思泉新材、奕东电子等与台湾企业合作情况来看，很少脚踏两只船的情况）
二、机会在哪
昨晚英伟达在GTC大会已披露Rubin ultra芯片液冷方案，采用全液冷+封装级，具体量产计划定在2027年下半年，但按照行业惯例将提前一年确定主供厂商和份额，也就是今年二季度或三季度，而市场早已传出健策将凭借封装技术优势由二供地位转为一供，而大陆甚至全球能为健策供应0.08mm甚至更精密液冷板的只有锦富技术，据传有厂商也能生产0.08mm但良率、产能和成本跟不上。未来随着英伟达rubin ultra定厂确定，预计将是一个爆发点。
纯个人推测观点，不构成投资建议。