2026年1月18日，国盛证券发布了一篇通信行业的研究报告，报告指出，2026光通信“四小龙3.0”。
报告具体内容如下：
随着全球AI算力竞赛持续升级，光通信作为数据传输的基石，其投资逻辑正从一线龙头向具备高弹性、高壁垒或核心卡位的优质标的扩散。我们回顾此前发掘出的光通信“四小龙1.0”、“四小龙2.0”，并建议关注具有清晰的技术定位与业绩兑现能力的光通信“四小龙3.0”。 【回望过去：光通信“四小龙”的增长逻辑】 2019年，我们推荐了光通信“四小龙1.0”太辰光、新易盛、天孚通信、石英股份；在2024年年末，我们推荐了光通信二线弹性标的“四小龙2.0”太辰光、德科立、源杰科技、腾景科技，充分受益于AIDC建设与光模块迭代浪潮。
【着眼未来：光通信“四小龙3.0”的崛起】
当前节点，硅光技术渗透率提升，PIC（集成光路）为CPO等新一代技术路径奠定基础，并推动光互联进一步向scaleup场景渗透，我们建议关注光通信“四小龙3.0”：
东田微：卡位光通信上游核心稀缺元器件。公司从消费光学成功切入通信光学，光通信产品矩阵布局完成，WDM滤光片、z-Block组件、光隔离器实现出货。由于上游核心材料法拉第旋光片的全球性供应短缺，光隔离器成为制约光模块产能扩张的“卡脖子”环节，公司光通信战略卡位精准，扩张产能积极，为长期业绩释放打下坚实基础。
可川科技：PIC设计厂商，受益于硅光持续渗透。PIC设计为硅光产业链核心价值所在，公司拥有高速硅光芯片和硅光模块自主研发和生产能力，目前首条400G/800G高速光模块生产线已正式投产启用，具备了从硅光芯片设计、硅光晶圆检测、芯片检测、COB、模块组装到后段模块检测和测试的全链条量产能力，并积极向多家海内外客户送样，持续受益于硅光渗透率提升与光模块速率升级。
光通信产业作为高确定性高景气行业，其增长叙事正从一线龙头进一步深化至产业链细分环节的确定性突破。从“四小龙1.0”的核心器件龙头，到“四小龙2.0”中精准卡位细分高景气赛道的弹性标的，再到代表下一代技术路线的“四小龙3.0”，其核心逻辑在于精准卡位光模块迭代与AI集群演进的关键节点。随着硅光/CPO技术的产业化落地，具备独特技术壁垒、深度绑定头部客户的公司，有望持续领跑行业新周期。