崇达技术，业务杂而稳进
当前股价表现，可能受转股套现影响而落后于行业其他龙头表现，上半年营收方面也略低于同行龙头，毕竟厂还没有建成，但也反映其对未来扩大规模创收的信心，怎么说也是三十年的老登。
一、多元化PCB竞争力测评
从产品结构、客户资源、产能技术、行业地位等维度，结合历年财报与行业趋势分析：
1. 产品多元化与高端化
崇达技术聚焦PCB设计、研发、生产与销售，产品覆盖高多层板、HDI板、高频高速板、IC载板等高端领域，广泛应用于通信（5G/6G）、服务器（AI服务器）、汽车电子（电动化+智能化）、消费电子（手机/电脑）等赛道。
高端产品占比：高多层、HDI、IC载板等高端产品收入占比超60%，远超行业平均（内资PCB企业高端占比多在30%-40%），技术壁垒与毛利率更高（高端产品毛利率可达30%+，中低端约20%）。
下游分散抗风险：通信、服务器、汽车等多下游布局，避免单一行业周期波动冲击（如2023年消费电子疲软时，汽车电子需求补位）。
2. 客户与销售策略
以“十大行业组”划分销售部门，围绕战略客户整合供应链、技术、制造等资源，深度绑定头部客户（如通信领域的华为/中兴、服务器领域的浪潮/戴尔、汽车领域的特斯拉/比亚迪等）。
客户结构分散：前五大客户收入占比低（财报未披露具体数据，但行业特性决定“多行业+多客户”模式），降低单一客户依赖风险。
快速响应能力：“以销定产”+柔性化生产模式，通过系统优化实现小批量、多品种订单高效交付，客户满意度与复购率高。
3. 研发与产能扩充
研发投入：2022年研发费用3.5亿元（营收占比5.75%），高于PCB行业平均（内资企业研发占比多在4%-5%），保障技术迭代（如HDI精细线路、IC载板封装技术等）。
产能释放：珠海崇达二期、南通基地等扩产项目落地，高端PCB产能持续提升（2024年全球PCB百强排名第26，内资第5），支撑未来3-5年营收增长。
4. 行业地位与竞争壁垒
全球/国内排名：2024年Prismark全球PCB百强第26，2023年中国电子电路行业第13、内资PCB上市第5，技术与规模均属国内第一梯队。
竞争壁垒：高端产品技术积累（如IC载板需突破海外垄断）、客户认证周期长（进入头部供应链后粘性强）、产能规模效应（降本+交付效率），构筑强护城河。