【云林每日精选】2025年9月23日
择股理念：坚定挖掘高确定性投资机会
择股方法：基本面良好、业务稳健增长、估值合理甚至低估，且涉及新型业务增长点
精选如下：
公司一：华海清科（☆☆☆）
主业：半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务。公司的主要产品是CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。
核心看点：
1、新签CMP订单#占比提升，多产品线进展顺利。①CMP设备：持续推动制程迭代与性能升级，Universal-H300已获批量重复订单，先进制程订单已实现较大占比，同时部分先进制程CMP设备已在国内多家头部客户完成全部工艺验证。②减薄设备：Versatile–GP300/GM300获得市场认可，订单持续增长。③划切设备&边缘抛光设备：已发往多家客户进行验证。④离子注入设备：全资子公司芯嵛研发的首台低温离子注入机iPUMA-LT已发往头部逻辑芯片厂，同时实现面向先进制程大束流离子注入机各型号的全覆盖，并积极布局中束流离子注入机及高能离子注入机等。公司北京厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放。
2、优化产能布局，推进晶圆再生扩产落地。华海清科（北京）厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放，积极开展新产品、新功能的创新开发及升级，助力公司产品线扩展。公司全力推进晶圆再生扩产昆山项目落地，扩大先发优势和规模效应，项目规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，建成后将与天津厂区形成南北协同，巩固公司在国内晶圆再生服务领域领先地位。
财务：营收从20年3.86亿增长到24年34.06亿，复合增长率72%；归母净利润从20年0.98亿增长到24年10.23亿，复合增长率80%。25H1营收19.50亿，同比增长30.28%，归母净利润5.05亿，同比增长16.82%。
估值：借鉴wind一致预测，25-27年营收分别为46.28亿、58.60亿、71.61亿，归母净利润分别为13.61亿、17.21亿、21.15亿，同比增长33%、26.44%、22.89%。当前市值484亿，对应PE分别为35.56倍、28.13倍、22.89倍。
公司二：晶晨股份（☆☆☆）
主业：系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售。公司的主要产品是多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片。
核心看点：
1、25Q2单季度创历史新高，核心产品高端化持续推进。公司25Q2单季度营收18.01亿元，同比增长9.94%，环比增长17.72%，创下单季度历史新高；单季度归母净利润3.08亿元，同比增长31.46%，环比增长63.90%。出货量方面，2025年第二季度公司实现单季度出货量接近5000万颗，其中系统级SoC芯片近4400万颗，无线连接芯片近540万颗，创下单季度历史出货量新高。S系列方面，6nm芯片具备智能端侧算力能力，自2024年下半年商用以来销售持续加速。2025年第二季度，6nm芯片销量突破250万颗，预计全年销量有望达到千万颗以上。8K芯片S928X已取得海外运营商订单，有望实现百万级规模出货。T系列芯片则采用先进制程工艺，支持8K视频解码等功能，具备较强的市场竞争力，目前T系列芯片将在多个重要客户和市场中持续取得突破。随着公司在端侧AI芯片放量，6nm/8K芯片全球市场份额提升，海外运营商与头部客户订单持续释放。
2、战略新品快速放量，打开新增长曲线。在高速连接领域，W系列产品表现突出。2025年上半年，W系列产品销量超过800万颗，其中Q2销量突破500万颗。Wi-Fi6芯片销量在2025年第二季度超过150万颗，环比增长超过120%。Wi-Fi6芯片在W产品线的销量占比已从去年同期的不足5%上升至接近30%，公司Wi-FiAP芯片已完成流片，未来有望进一步丰富产品矩阵。在端侧智能领域，公司已有19款商用芯片搭载自研智能端侧算力单元。2025年上半年，搭载该算力单元的芯片出货量超过900万颗，已超过2024年全年销量，智能家居类产品销量在2025年第二季度同比增长超过50%。
财务：营收从20年27.38亿增长到24年59.26亿，复合增长率21%；归母净利润从20年1.15亿增长到24年8.22亿，复合增长率64%。25H1营收33.30亿，同比增长10.42%，归母净利润4.97亿，同比增长37.12%。
估值：借鉴wind一致预测，25-27年营收分别为74.57亿、90.34亿、106.48亿，归母净利润分别为10.84亿、14.33亿、18.22亿，同比增长31.83%、32.22%、27.19%。当前市值425亿，对应PE分别为39.19倍、29.64倍、23.30倍。
点评：上述两家公司业务基本面扎实，营收、利润均保持稳健增长，且紧密围绕新科技领域，值得长期关注。关于当前估值，见仁见智。
特别声明：本文不做任何投资建议，欢迎大家研究讨论。