新莱应材业绩下滑以及亮点

新莱应材营收和利润下滑，是内外因共同作用的结果。中报虽有挑战，但也有亮点，半导体和液冷业务的进展为公司未来发展带来希望，不能简单理解为不及预期。
1. 营收和利润下滑的根本原因
- 外部环境因素：地缘政治冲突升级、国际经济环境恶劣，给公司海外业务带来冲击，海外市场需求下降，订单减少，导致营收增长受阻 。半导体行业虽有国产化趋势和国产替代机遇，但国际形势的不稳定仍对公司业务产生了一定负面影响。
- 内部业务结构因素：公司业务结构中，部分业务面临市场需求变化和竞争压力。如医药类业务，本期客户需求下降，以疫苗为代表的生物制药制品扩产相对平缓，需求量下滑，导致销售订单售价下降，营收减少。半导体业务虽有增长潜力，但受到海外订单延后和减少的影响，且开拓的国内客户毛利率低于上期海外客户，影响了整体利润水平。此外，公司产品结构调整过程中，高毛利产品如洁净应用材料、高纯及超高纯应用材料产品营业收入下降，而毛利率较低的无菌包材和食品设备营业收入虽有增加，但不足以弥补高毛利产品下降带来的利润损失。
- 成本费用因素：公司设备类固定资产投资持续增加，2023年度比2022年度资产折旧及摊销增加额为2191.60万元，且受海外半导体订单延后和减少导致公司本期投产完工量下降，母公司产量较上期下降36.14%，使得固定成本无法有效摊薄，产品单位成本上升，挤压了利润空间。
2. 中报亮点分析
- 半导体业务订单结构升级：2025年Q2新签订单同比增长60%，其中半导体设备材料订单占比超50%，14nm以下先进制程产品占比提升至35% 。这表明公司在半导体领域的市场竞争力增强，深度切入了头部晶圆厂的核心供应链，尤其在刻蚀机、薄膜沉积设备的超高纯度气体/化学品输送系统领域打破了国外企业的长期垄断。与深圳某头部晶圆厂签署数亿级设备零部件加液冷大单，首次实现厂务端成建制拿单，Fab厂零部件的耗材属性为后续持续订单提供保障 。
- 液冷业务商业化突破：子公司菉康普挺已量产CDU、Manifold、快接头，国内头部AI服务器厂已签战略协议，并拿到数千万元订单，远期还有望对接英伟达切入海外AI液冷链 。这意味着公司在新兴领域取得进展，有望打造第二增长曲线，为公司未来的营收和利润增长提供新的动力。
- 现金流改善：2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为1.30亿元，同比增长41.75%，主要是销售商品、提供劳务收到的现金增加所致 。这反映出公司经营状况良好，资金回笼能力增强，有利于公司的日常运营和未来发展。充足的现金流可以支持公司扩大生产、进行研发投入、偿还债务等，为公司的持续发展提供有力保障。