液冷细分微通道盖板MCL
明天就是开年第一天了，写一篇留作自用
2026年最看好液冷，容量够大，增速够快，业绩还没兑现，相较于光还有很多预期差
液冷有两个模块，一次侧系统和二次侧系统，一次侧是外循环，二次侧则是内循环。一次侧我想能够吃到行业的beta，但是就没那么性感了，我还是更看好二次侧相关公司的alpha。
二次侧又有两种液冷模式，一种是冷板，另一种是浸没式液冷，目前浸没式成本还比较高，市占率不太高，所以目前还是以冷板为主，虽然若干年以后浸没式的比例肯定会上升，但是从成本和性价比来说，冷板的优势还是很大的。浸没式目前的极限PUE也就是1.04了，冷板可以做到1.1。
性价比一下就出来了，冷板更成熟，而且现存的IDC可以复用改造，只需要加装冷板就行了。所以冷板其实和光模块一样都是消耗品，市场规模还更大。
但是冷板因为覆盖率限制，对高功率芯片就显得不太够用了
之前NV发布的rubin单颗GPU功耗预计在1800W到2300W之间，这还不是最主要的，最主要的是它的热流密度，因为Rubin的gpu是n3p的，单位面积上的产热量很高。冷板可以覆盖的功耗在1000W左右，明显是不够的。所以NV想了个法子，在均热片上方的盖板蚀刻出微米级的通道，可以让冷却液直接流过带走芯片的热量，叫Micro Channel Lid。这里贴一下健策VC + MC Lid Hybrid Module的示意图
最上方，带有两个明显的孔位。这就是冷却液的进水口和出水口。
紧接着顶盖下方的这一层，中间有大面积蚀刻出来的细密条纹，这就是微通道。
中间包含好几层带有阵列小孔的薄板和红色的密封垫圈是歧管分配层，这些孔洞将进来的冷液通过垂直路径，均匀地淋到下方的散热层。这种设计避免了传统冷板“头冷尾热”的问题，确保整个芯片表面的冷却流速和温度是一致的。
最底下那一层是集成均热板VC层，可以看到还有很多小圆柱，这些是负责将下方芯片发出的点状热源迅速横向拉平，让上方的液冷部分能更高效、均匀地带走热量。
这样看就很直观了，NV的MCL既需要蚀刻做得好的，又需要VC做得好的。
健策是龙头，国内还有一个赛诺高德。
赛诺高德之前专门给苹果做VC蚀刻的，还因为研发团队关系和NV搞研发拿到了NV的供应商码