目前A股市场中具备OCS（光交叉连接）交换芯片量产能力的上市公司主要有以下四家，覆盖从芯片设计到系统集成的全产业链：
一、华工科技（000988）：硅光集成技术领军者
技术突破：国内首款基于硅光技术的1.6T OCS交换芯片，支持64x64端口配置，传输损耗降低20%，功耗降低30%
量产规模：武汉基地年产能5万台OCS设备，2025年DCI光模块需求同比预增300%
市场地位：谷歌TPU v7集群核心供应商，800G光模块占其采购量22%，1.6T模块2026年订单或达10亿元
关键指标：自研光子路由引擎时延<10微秒，较传统电交换提升百倍，系统级功耗降低98% 二、光迅科技（002281）：MEMS方案国产化标杆
技术路线：国内唯一量产192×192端口MEMS光开关芯片的企业，响应时间<1ms，MTBF>10万小时
客户结构：华为OptiXtrans DC808全光交换机核心供应商，2025年上半年出货超2000片；向字节跳动、腾讯送样48×48整机
性能参数：插入损耗≤1.2dB，端口隔离度≥50dB，良率85%（行业平均70%）
增长预期：2025年OCS业务营收预计突破5亿元，2028年有望成为第一大业务板块
三、赛微电子（300456）：MEMS晶圆制造垄断者
产能布局：全球唯一为谷歌代工MEMS-OCS晶圆的企业，瑞典产线良率超92%，北京产线2025年8月通过验证并启动小批量试产
商业价值：单颗芯片价值约3000美元，毛利率90%，2025年已锁定7200万美元订单
技术壁垒：掌握TSI穿透硅通孔、晶圆键合等核心工艺，国内尚无替代者
扩产计划：2026年北京产线月产能将达3万片，逐步承接谷歌增量订单
四、光库科技（300620）：整机代工与核心部件龙头
代工份额：谷歌OCS设备独家代工厂，占其70%采购份额，单台代工价值9000美元
技术能力：320×320通道产品支持1.6T速率，FAU光纤阵列精度达±1μm，微镜校准系统支持10万小时无故障运行
业绩爆发：2024年2万台订单对应1.8亿美元收入，2025年OCS业务营收预计突破5亿元（同比+200%）
生态协同：通过收购武汉捷普切入薄膜铌酸锂调制器领域（全球市占率41.6%）
行业竞争格局与趋势
技术路线分化：MEMS方案（光迅科技、赛微电子）占据70%市场份额，硅光方案（华工科技）为下一代主流方向
全球市场空间：从2023年数亿美元快速增长至2029年16亿美元，年复合增长率超30%
国产替代加速：国内供应链占比从2024年12%提升至2025年25%，赛微电子、光迅科技等企业已进入国际巨头供应链
建议关注华工科技1.6T硅光芯片量产进度及光迅科技在华为昇腾生态的拓展情况，这两大变量将决定国产OCS芯片的全球竞争力格局。