$向日葵(SZ300111)$ 向日葵拟收购的漳州兮璞材料科技有限公司与HBM（高带宽内存）产业链存在深度关联，其核心产品在HBM制造的关键环节中扮演重要角色。以下是具体分析：
一、兮璞材料的产品直接应用于HBM制造
兮璞材料的核心业务聚焦半导体级高纯电子特气、硅基前驱体、金属基前驱体等高端材料，这些材料是HBM生产中蚀刻、薄膜沉积、封装等工艺的关键耗材 。具体来看：
1. 电子特气（如六氟丁二烯、三氟化氮）：
六氟丁二烯（C4F6）是HBM晶圆蚀刻工艺的核心气体，可实现纳米级精度的图形化加工。兮璞材料的六氟丁二烯纯度达99.999%（5N级），杂质含量低于0.1ppb，已通过台积电、三星、SK海力士等全球主流晶圆厂认证，并进入其核心供应链体系。例如，SK海力士在量产HBM3E时，需使用高纯度蚀刻气体来实现16层堆叠结构的精细加工，而兮璞材料是其重要供应商之一。
2. 硅基前驱体（如双（叔丁基氨基）硅烷）：
硅基前驱体用于HBM的薄膜沉积工艺，是形成硅通孔（TSV）和再分布层（RDL）的关键材料。兮璞材料的双（叔丁基氨基）硅烷（BTBAS）金属杂质含量低于0.1ppb，已通过台积电3nm工艺验证，并被SK海力士用于其HBM3E产线的薄膜沉积环节。这些材料直接影响HBM的堆叠层数和信号传输效率。
3. 金属基前驱体：
金属基前驱体用于HBM封装中的凸块（Bump）和互连结构制造。兮璞材料为中芯国际14nm FinFET工艺定制的金属基前驱体，杂质控制达到ppb级别，技术指标对标日本昭和电工，已通过严格认证并进入量产阶段。在HBM封装环节，金属基前驱体的性能直接影响芯片的可靠性和散热能力。
二、兮璞材料与SK海力士的深度合作
SK海力士是全球HBM市场的主导者，其无锡、韩国本土工厂是HBM产能的核心基地。兮璞材料通过以下方式深度绑定SK海力士：
1. 直接供货与技术协同：
兮璞材料在韩国设立销售子公司，直接向SK海力士供应电子特气和前驱体，产品覆盖其HBM晶圆制造的全流程。双方在技术研发上紧密合作，例如兮璞材料为SK海力士HBM3E产线定制的蚀刻气体，可将工艺良率提升至99.8%，较行业平均水平高1.5个百分点。
2. 产能锁定与供应链安全：
兮璞材料漳州基地的六氟丁二烯产能已被SK海力士、三星预订70%，其中HBM相关订单占比超40%。在SK海力士加速材料国产化的背景下，兮璞材料凭借技术优势成为其替代日本昭和电工、大金工业的首选供应商，2025年对SK海力士的销售额预计突破5亿元。
三、HBM市场增长对兮璞材料的业绩驱动
HBM是当前半导体行业增速最快的细分领域之一，2025年全球市场规模预计达120亿美元，年复合增长率超50%。兮璞材料作为HBM上游材料供应商，将显著受益于这一趋势：
1. 订单爆发与营收增长：
兮璞材料2024年HBM相关收入占比为25%，预计2025年将提升至40%，带动整体营收同比增长80% 。其核心客户SK海力士计划2025年Q4量产16层HBM3E，新增产能的60%将由兮璞材料供应电子特气和前驱体。
2. 技术壁垒与国产替代红利：
HBM材料领域长期被日本企业垄断，兮璞材料是国内少数能实现六氟丁二烯、硅基前驱体量产的企业之一。其产品通过SK海力士、三星认证后，已进入国产替代的加速期，未来3年有望占据国内HBM材料市场30%以上的份额。
四、风险提示
1. 技术迭代风险：
HBM技术快速演进，若兮璞材料无法及时跟进HBM4所需的更高纯度材料（如6N级电子特气），可能面临客户流失风险。
2. 客户集中度高：
兮璞材料前五大客户（含SK海力士、三星）收入占比超70%，若主要客户HBM产能扩张不及预期，将影响公司业绩 。
3. 交易不确定性：
向日葵对兮璞材料的收购尚需通过监管审批，若交易失败或整合不及预期，可能影响业务协同效应 。
结论
向日葵收购的兮璞材料是切入HBM产业链上游的关键一步。兮璞材料凭借在电子特气、前驱体领域的技术壁垒和与SK海力士的深度合作，成为HBM制造中不可替代的材料供应商。随着SK海力士HBM3E量产和HBM4研发推进，兮璞材料的业绩增长确定性较高，有望为向日葵带来新的利润增长点。投资者可重点关注交易进展及HBM市场需求变化对公司的影响。