黄仁勋：AI基建还需投入数万亿美元，哪些公司将率先受益？
今天，在瑞士达沃斯举行的世界经济论坛上，英伟达CEO黄仁勋与贝莱德CEO拉里·芬克共同讨论了人工智能（AI）这一突破性技术。
面对外界铺天盖地的泡沫警告声，黄仁勋最新表示，人工智能行业虽然看起来像泡沫，但它并不是泡沫。他指出，人工智能正引发一场“平台级变革”，人类即将迎来史上规模最大的AI基础设施投资，总规模将达数万亿美元。
黄仁勋将AI产业架构形象地比作“五层蛋糕”：最底层是能源基础，向上依次为芯片与计算基础设施、云计算、AI模型，顶层则为金融、医疗、制造等具体行业应用。他强调，每一层都需要大规模的建设，才能保证上一层正常运行。
他进一步解释称，在芯片领域，“台积电已宣布将新建20座芯片工厂；富士康正建设30座新的电脑工厂，这些工厂随后将进入AI工厂（数据中心）”。
总而言之，黄仁勋在达沃斯论坛上传递的信息非常明确：世界需要更多的能源、土地、芯片和数据中心来推动人工智能革命。
随着2026年AI产业链的大量扩产，正在引爆PCB板块的增长大周期！
全球知名机构高盛指出：AI基础设施建设正在推动PCB（印制电路板）和CCL（覆铜板）行业进入超级周期。随着AI服务器规格的持续升级，行业正迎来“更高速度”与“更大规模”的双重驱动，这将显著提升相关组件的价值量和市场空间。
高盛在今年发布的最新研报中预测：全球AI服务器PCB的市场规模将在2026年同比增长113%，并在2027年继续增长117%；而作为上游核心材料的AI服务器CCL市场增速更为惊人，预计2026年和2027年将分别同比增长142%和222%。
这一爆发式增长得益于算力密度的提升、高速连接（如800G/1.6T）的需求激增，以及PCB在AI服务器内部逐步替代铜缆连接的趋势。
双重驱动：速度升级与规模放量
高盛报告的核心逻辑建立在两大趋势之上。首先是速度升级带来的价值量提升。随着AI服务器规格升级，单机柜的算力密度大幅增加，推动了对800G及1.6T等高速连接技术的需求。这直接导致了PCB和CCL的美元价值量（Dollar Content）显著增加。
其次是规模效应。AI服务器的持续放量正在扩大整个潜在市场规模（TAM），供应商的产能扩张紧随其后。高盛特别指出，PCB在AI服务器中的应用正在增加，例如在机架级服务器中，PCB背板（Backplane）和中板（Midplane）正在取代传统的铜缆连接，因为PCB方案更易于组装，这为行业带来了额外的增量空间。
市场预测：CCL增速领跑产业链
根据高盛的测算模型，PCB及CCL在AI数据中心各环节中的增速将极为亮眼。报告数据显示，全球AI服务器PCB市场规模预计将从2024年的约31亿美元增长至2027年的271亿美元。
高盛预计全球AI服务器CCL市场将从2024年的15亿美元激增至2027年的187亿美元。从增速对比来看，2026年和2027年CCL的市场增速（142%/222%）甚至高于同期光模块（107%/48%）和AI训练服务器（57%/37%）的增速预测。
在 AI 服务器 PCB 领域，A 股市场已形成一批技术壁垒高、客户绑定紧密、产能布局明确的龙头企业，核心标的可分为“弹性龙头”与“稳健中军”两类，具体公司及核心竞争力如下：
一、弹性龙头：AI 订单爆发，短期业绩爆发力强
这类企业深度绑定英伟达、谷歌等全球算力巨头，AI 服务器 PCB 业务占比高，受益于 AI 基建加速的弹性最大，短期业绩增速显著。
胜宏科技的三大优势：
1. 英伟达核心供应商：全球 AI 算力卡 PCB 市占率超 40%，独家供应英伟达 GB300/Rubin 平台 GPU 加速卡，单卡 PCB 价值 3-5 万元，AI 业务收入占比超 40%；
2. 技术领先：已量产 10 阶 30 层 HDI（行业平均 6 阶），112G 背板阻抗精度 ±5%（优于行业 ±10%），支持 70 层以上高多层板；
3. 产能扩张：惠州 + 泰国 + 越南工厂 2027 年产能将达 810 亿元，订单排期至 2026 年，北美客户收入占比 70%，深度绑定全球算力需求。
沪电股份的三大优势：
1. 高速背板龙头：英伟达 GB200/300 平台超节点 PCB 市占率 > 30%，800G 交换机 PCB 全球市占率 12.5%；
2. 客户均衡：AI 服务器 PCB 营收占比 58.5%（覆盖英伟达、华为、微软），同时布局汽车电子（占比 17.4%），抗风险能力强；
3. 产能落地：43 亿元 AI PCB 项目 2026 年下半年试产，泰国工厂 2025Q2 已量产，新增产能 29 万㎡/ 年。适配 1.6T 光模块需求，技术储备覆盖 CPO（共封装光学）新赛道。
景旺电子的三大优势：
1. 高频高速技术壁垒：英伟达 Switch board（交换机主板）份额约 20%，高频高速 PCB 支持 112Gbps + 信号传输，技术门槛高；
2. 产能加码：珠海基地投 50 亿扩产 AI 算力 PCB，1.6T 光模块配套需求放量，订单弹性随 AIDC 建设提升；
3. 业务多元：同时覆盖消费电子、汽车电子，高频高速 PCB 良率超 90%，成本控制能力优于同行。
二、稳健中军：技术壁垒高，长期业绩确定性强
这类企业技术布局全面（如封装基板、高多层板），业务多元化对冲单一赛道风险，适合长期配置，核心受益于国产替代与高端化趋势。
深南电路的三大优势：
1. 封装基板 + 高多层板双强：FC-BGA 封装基板国内第一（良率 92%），40 层超高层板稳定量产，是国内少数能供应 1.5×3 米超大尺寸正交背板的企业；
2. 华为供应链核心：华为昇腾 AI 服务器 PCB 主力供应商（占比 40%+），同时覆盖浪潮、曙光，2025 年 AI 订单同比 + 50%；
3. 全球化产能：泰国工厂已试产，南通四期 2025Q4 连线，支撑全球交付。业务覆盖航天（星载 PCB），打开第二增长曲线。
生益电子的三大优势：
1. 材料端国产替代：依托生益科技（母公司）覆铜板资源，高频覆铜板性能追平罗杰斯（介电损耗 Df＜0.001），成本比进口低 20%，AI 服务器 PCB 良率超 90%；
2. 客户绑定紧密：绑定亚马逊 AWS、英伟达，AI 服务器 PCB 营收占比超 60%，订单增速连续三季超 100%；
3. 产能聚焦算力：19 亿元吉安项目 2026-2027 年分阶段投产，年产 70 万㎡高多层 PCB，专供 AI 服务器。2025 年单季利润同比 + 130%，高频板销量翻十倍； 材料端毛利率超 35%，长期受益于覆铜板国产替代红利。
鹏鼎控股的三大优势：
1. 全球规模龙头：全球 PCB 营收连续 8 年第一（市占率 12%+），高阶 HDI 技术领先（线宽 20μm，良率 85%），AI 服务器 PCB 单机价值提升至 1.2 万元；
2. 苹果 + AI 双驱动：苹果折叠屏 iPhone 供应链核心（超薄 UTG 玻璃配套），同时通过淮安 + 泰国基地覆盖 AI 服务器 PCB 产能，泰国工厂量产降本；
3. 汽车电子协同：车载 FPC 进入特斯拉、比亚迪，单车价值量从 200 元升至 1000 + 元，对冲消费电子周期波动。规模效应显著，AI 服务器 PCB 月产能力超 20 万片。