如果只能选一个，PCB，光模块和液冷，你会押哪条线？
CPO就像2019年的白酒，但不是涨得最块的！
谁今年涨得猛？谁情绪最热？谁还能在2026年继续活跃在牌桌上？
这三个问题其实比你想的要难。
先把底层共识说清楚。
先说结论，光模块、液冷、PCB都不是题材，他们都是AI的基础设施，区别只有一个，谁是一次性需求，谁是反复叠加。
2026年看持续性，核心就两点，渗透深度加使用频率。听懂这句话，后面基本就不会选错方向。
先说光模块，确定性最高，但已经不锋利了。这是过去两年最容易被看懂的一条线，逻辑简单到不需要解释。
算力越大，则节点越多，需要传输越快，导致光模块升级，800G、1.6T不是故事，是路线图。
光模块的优势非常清楚，海外需求硬，订单能看到，龙头集中，确定性强。但问题也同样清楚，说句不好听的，它已经提前透支了一部分未来。进入2026年你会看到三件事：
- 一、规格还在升，但节奏慢了。
- 二、价格开始博弈，毛利不再线性走高。
- 三、市场开始挑剔，谁有议价权，谁只是代工。
所以一句话总结，光模块还是好资产，但已经不是最锋利的矛。
再说液冷，逻辑最性感，但节奏最折磨人。液冷是这三条线里情绪最热、分歧也最大的一条。逻辑没毛病，算力密度越来越高，风冷顶不住，液冷是必选项。但重点来了，必选不等于立刻全面铺开。液冷现在卡在三件事上：
- 一、改造成本高。
- 二、技术路线没完全统一。
- 三、真正的大规模是被算力逼出来的。
所以你会看到什么？逻辑天天讲，订单却忽冷忽热。2026年液冷真正的变化不是“有没有”，而是什么时候从试点变成标配。一旦标配化启动，持续性会非常强。但在那之前，它就是高赔率、慢兑现。
重点来了，真正被低估的其实是PCB，最容易被忽略，却可能走得最远。为什么？因为PCB在AI时代角色已经变了。以前的PCB是拼价格、拼规模、拼产能，现在它是系统复杂度的承载者。你注意看几个变化，层数越来越高，高频高速材料成门槛，服务器、交换机、AI卡用板复杂度暴涨。
这里一句特别重要的话，你得记住，光模块解决的是算力能不能跑，液冷解决的是算力会不会过热，PCB解决的是这套系统能不能被规模化生产。而且PCB有三个天然优势：
- 一、每一代算力升级都要重新适配。
- 二、需求不是一次性，而是反复出现。
- 三、国产替代空间还在慢慢打开。
所以2026年的PCB可能不是涨得最猛的，但很可能是最不容易被淘汰的。我们直接对比：光模块，确定性高，但弹性在下降；液冷，空间很大，但节奏看临界点；PCB，不炸裂，但能陪AI走很久。
所以问题已经很清楚了，你到底想赚什么钱？
是确定性的钱，还是趋势爆发的钱，还是时间给你的复利？
最后说一句大实话，2026年已经不是选赛道的年份了，而是验证谁能陪AI跑完整个周期的年份。如果非要给一个偏答案，求稳选光模块，博拐点选液冷，看持续性选PCB。但真正重要的不是答案，而是你自己站在哪个位置。