AI PCB 不仅基材硬度更高、线路布局更紧凑，钻孔工序的数 量也显著增加，例如针对 M7 级别板材约 1000 孔寿命，针对 M8 级别板材降至约 400 孔左右， 若升级成 M9+Q 布级别板材，钻针寿命或降至 100-200 孔。

根据 Prismark 数据，2024 年全球 PCB 钻针市场头部五家企业的合计市场占有率达 到 75.3%，头部效应显著。以 2024 年全球 PCB 钻针销量为统计口径，鼎泰高科凭借 8.1 亿支 的销量稳居全球首位，对应市场份额高达 26.8%，中钨高新子公司金洲精工（23%）、日本佑 能（10%）和尖点科技（10%）分列二至四位。2025 年鼎泰、金洲持续扩产，预计份额将持续 上升。

当前钻针环节处于供不应求态势，具备扩产优势的龙头公司有望充分受益。综合以上，受益于 PCB 扩产+技术升级，钻针环节具备量价逻辑，目前国产龙头扩产幅度和速度行业领先，