风华高科我在开仓买入的时候,简单说了一下它的买入逻辑,不过没有说得很详细。我现在发这个文章的目的有两个,一个是让抄作业的人坚定持有的信仰,另外一个是展现一下我的研究过程,因为很多人老是问我怎么研究股票的潜力的,所以可以从这里我详细介绍的东西了解学习到我的研究方法。不过我提醒一下,我自己就是科技人员出身,科技知识深厚,除了有科技行业的工作背景,也有供应链领域(采购)工作背景,还短暂做过成本分析工程师,还拿到会计的本科证书了,这些优势,对很多人来说是不可复制的。所以分析透和预测上市公司的前景,不是那么容易的。
根据我的风格,我写的文章都是追求深入浅出,照顾到所有背景的读者,让大家都能看懂。我这个文章的深度是由浅入深的。一般人只要看前面的浅显易懂的内容就可以了,后面相对专业的知识有兴趣的人才看。
风华高科做的主要产品叫被动元件。这里普及一下相关知识。电子产品都是由主要是由电子元器件和结构件构成的。其中结构件是塑料、铝板之类的东西,结构件一般来说价值占比低。电子元器件是电子产品中最重要的部件。电子元器件,用不严谨的区分法来说,可以分为半导体器件和被动元件两种。风华高科做的就是其中的被动元件,风华高科是国产被动元件的龙头老大。而MLCC,也即多层片状陶瓷电容,简称片状电容,是风华高科的利润占比最大的产品,利润占比60%以上,而且也是他未来利润增长最有潜力的产品,所以分析风华高科的未来业绩前景,重点就是分析它的MLCC的前景。
MLCC大的分类来说,可以分为低端电容和高端电容。
低端电容主要应用于消费电子和家电、工业通用等领域,这个是红海市场,国产厂家生产这种电容没有门槛,竞争激烈,由于消费电子行业持续低迷,所以低端片状电容基本上不怎么赚钱,也看不出有强势回升的希望。
风华高科的MLCC,低端产品的销售额现在比高端的大,但是利润反而是高端的占比大。而且未来高端产品的销售额会反超低端的(预计2026年开始反超),销售额占比也会提升。总之,高端MLCC是风华高科未来最重要的利润增长源。
以下重点分析高端MLCC。
高端MLCC的主要应用领域和以及这些领域的增长潜力以及风华高科的地位和潜力分析如下。
(1)工业用。
工业领域最重要的行业是工业自动化、新能源电力等。
工业自动化行业会有稳定增长。新能源电力总体高增长,主要来自其中的光伏和储能产品,特别是能源危机引起的能源焦虑下,这些行业会加快增长。
风华高科在工业用高端MLCC上竞争优势比较明显,实力比较强,国产品牌中基本没有竞争对手。当然风华高科的技术实力比村田和TDK等国际大品牌还是有差距,不过未来几年有可能缩小技术差距,除了少数技术要求很高的规格外。工业用MLCC给风华高科提供稳定的基本盘,未来国产替代的空间大。
(2)车规用。
车规用的MLCC都属于高端MLCC范畴。但是车规MLCC本身又分低端车规MLCC和高端车规MLCC。
燃油车上的MLCC大部分是低端车规MLCC。电动汽车上有少数是低端车规MLCC,大部分是高端车规MLCC。
低端车规MLCC的增长得益于电动汽车上的低端车规MLCC的增长,会有略微增长。但是风华高科的高增长逻辑是国产加速替代,他是抢占份额之后会有高增长!
风华高科现在在低端车规MLCC上竞争优势较大。这个领域风华高科在国内也基本没有竞争对手,风华高科是国产替代的绝对龙头。这也是风华高科未来利润的重要增长点。
高端车规MLCC,是利润最肥美的领域,它的技术要求很高,比如电动汽车的核心系统三电系统,要求很苛刻,门槛很高。
高端车规MLCC的未来增长潜力也很大。预计未来几年会持续供不应求。
高端车规MLCC,又进一步区分成普通品高端车规MLCC和高端品高端车规MLCC(各位还没有晕吧,哈哈,我其实已经用比较浅显的语言描述了)。
普通品高端车规MLCC,国产产品与国际大品牌的差距不是非常明显,现有国产化率不断提升中。风华高科的实力和占有率在国产品牌中也是优势明显。这个未来国产替代的空间能继续增长,也是风华高科未来利润的重要增长点,乐观的话可能是最大增长点。
高端品高端车规MLCC,是车规MLCC利润最肥美的一块。
这个技术门槛要求很高,特别是可靠性要求很高,准入门槛很高,竞争壁垒比较高。
高端品高端车规MLCC需求高增长,未来几年持续供不应求。
风华高科现有高端品高端车规MLCC的市场占有率还很低,仅处于小批量验证阶段,未来会重点发力这一块的MLCC。风华高科未来几年的技术可能缩小和国际主流品牌的差距,占有率会快速提升,预计贡献很大的利润增长。不过高端品高端车规MLCC中的最顶尖规格,与顶级MLCC品牌的差距还很明显,风华高科几年内估计还没有机会。
(3)AI服务器用。
AI服务器用的MLCC,也分低端规格和高端规格。不过在不同的MLCC厂家中,对AI服务器中的低端规格,划分方法不同。风华高科把AI服务器用的所有MLCC都划分为高端MLCC,但是顶级国际品牌把AI服务器中的低端规格划分为通用料或者中高端料,没有把它当成高端MLCC。
AI服务器中的低端规格,和工业高端MLCC是同样技术的东西。所以竞争格局也差不多,主要差别就是AI服务器的增长高,所以风华高科在这里的替代机会比工业高端MLCC上的机会更多,可以给风华高科贡献较多增量利润。这里国产大陆品牌中,风华高科和三环的市场旗鼓相当。
AI服务器用的高端MLCC规格是MLCC技术水平的天花板,技术壁垒非常高。风华高科的技术还处于入门的状态。未来三年内估计只是少量突破。要与国际品牌缩小差距,注意是缩小差距而不是追平啊,都至少要5到10年的时间!而且这还是比较理想的情况,技术突破存在不确定性,也有失败的可能。
所以我这里描述一个真相,风华高科的高端MLCC技术,跟国际顶级品牌之间,还是存在很大的技术鸿沟的。国产替代不是有了决心就能快速超越的,需要踏踏实实搞技术研究,走不了大跃进。
高端MLCC未来几年供需关系分析。
需求方面,工业高端MLCC稳定增长,车规高增长,AI服务器理论上也是继续高增长。
供应方面,2026年,全球新增产能弥补不了需求缺口,总体来说高端MLCC在2026年还是供不应求的状态。2026年新增产能以国产的为主,其中风华高科新增产能最大。预计2026年高端MLCC还有涨价空间。预计风华高科2026年业绩增长最牛。
2027年,全球有较多的产能释放,供需关系有缓解,但是高端规格可能继续供不应求。
2028年,供需可能紧平衡。
2029年,供需可能继续紧平衡状态,但是和现在的时间间隔太久,这个供需关系预判有可能错估啊。
总之,2026年是风华高科业绩爆发大年,而且2027年业绩大概率继续高增长。
这是难得的成长股。
以上供需关系还只是整体行业的情况,高端MLCC厂家都能一起吃大肉。风华高科的潜力,还有一个特别的因素,就是中日交恶带来的加速国产替代的增量机会。
以上的内容,所有人都能看懂。
下面的内容,给对技术感兴趣的人看的,其他人可以不看。
别看起来MLCC很简单。但是顶级高端规格的MLCC,应用到了人类物理、化学、工业技术的天花板!以下都是技术壁垒(看得懂就看,看不懂的也无所谓)
陶瓷粉体的水热技术和高端核壳技术。
超薄介质流延成型技术。
超小型高精度叠层对位技术。
高端专用设备、耗材垄断。
镍电极还原气氛共烧(温控精度±0.5℃)。
各工艺过程中的配方、参数经验,失之毫厘差之千里,可能要多年试验、积累大量的数据。
认证周期。
专利壁垒。
等等。
其中每一项技术都是很复杂的,都有技术壁垒,不是你想做好就做好的。
陶瓷粉体的水热技术和核壳技术,是MLCC技术壁垒中最难的技术壁垒之一,高端规格的MLCC都要用到这种技术。什么是水热技术和核壳技术,三言两语说不清楚,有兴趣的自己查询。
水热技术和核壳技术风华高科已经在研究实验阶段了。这个技术是需要深入到离子、原子层面去控制陶瓷粉的结构,是非常高端的技术。风华高科预计3年以内都会和顶级品牌之间有很大差距。乐观的话2028年有机会小规模量产。高端MLCC中的顶级规格,风华高科要和顶级品牌缩小到比较小的差距,预计至少要5到10年,而且这还是进展顺利的情况,而且存在专利壁垒风险,还存在不确定性。风华高科高端规格的MLCC水热技术和核壳技术的陶瓷粉,主要靠外购,外购的陶瓷粉以国瓷材料的为主三环的为辅。不过国瓷材料等国产的粉体跟日本高端粉体也还有大差距,比如核壳技术,日本的是原位核壳技术,国产的是非原位梯度核壳,可以理解成后天嫁接技术,性能差不少。
这里要表扬一下三星的创新能力。
三星公司绕开了日本的专利技术,自己研发了高端陶瓷粉的技术。比如水热法通过创新绕开了日本的专利。核壳技术采用的是原位梯度掺杂,绕开了日本的专利,性能也很好,优于上面提到的国产的嫁接技术。
下面介绍一下我国对日本重稀土限制带来的国产替代机会。
上面说的高端MLCC要用到核壳技术,其中的核壳技术,就需要掺杂重稀土元素。
全球90%的重稀土分离产能在中国,随着中日进一步交恶,日本有的MLCC企业TDK被列入我国稀土出口关注名单,出口审批趋严、供货周期拉长,其他日本企业也有可能面临供应不确定性。据说相关MLCC企业还联合起来想让日本政府启用稀土储备给他们用。如果日本政府不是目光短浅的,我相信不可能给民间用途的企业消耗战略储备的,这个必须留个军工用。所以,日本MLCC企业现在很窘迫,除了交货延长外,它们还要调整重心,优先生产利润最高的尖端规格的MLCC规格,放弃部分技术水平相当较低的MLCC规格,这就是国产MLCC的替代机会,而且考虑到未来的供应安全,国内整机厂的这种国产替代有可能是不可逆的,除非国产MLCC不争气,质量出大问题。风华高科作为国产高端MLCC的绝对龙头,会从中受益。
但是前面也说了,还有很多尖端规格的MLCC,国产MLCC是做不了的。所以这块蛋糕,国产厂家想吃,也吃不到。还得提升自己的实力才行。