以下是八只国产AI算力、半导体产业链低价股的核心技术突破与市场定位分析：
❶山子高科（000981）：先进封测技术突围者。技术突破：控股子公司禾芯集成专注晶圆级封装，开发出非TSV 3D堆叠封装技术，芯片厚度可控制在20μm水平，电性能损耗较传统方案降低30%。其客户覆盖中芯国际、京东方、比亚迪等，在车载显示驱动芯片、功率器件封装领域实现批量供货，2025年上半年导入50余家产业链客户，部分产品通过AEC-Q100车规认证。潜在合作：禾芯集成正与华为海思洽谈晶圆级封装合作，计划开发Chiplet异构集成方案，用于5G基站射频芯片与智能传感器。其技术路径避开高端3D NAND存储封装红海市场，聚焦车规级、工业级芯片封装，毛利率较消费电子封装提升10%-15%。
❷露笑科技（002617）：碳化硅+机器人双轮驱动。碳化硅进展：6英寸导电型碳化硅衬底片2025年上半年出货超10万片，良率提升至75