结合华为CloudMatrix 384超节点的技术架构与产业链协同逻辑，以下从芯片封装、服务器制造、高速互联、散热电源、软件生态等核心环节，梳理十只主板及创业板受益标的（按受益程度排序）：
1. 兴森科技（002436）
作为昇腾910C芯片封装基板的核心供应商，公司占据华为昇腾系列70%的ABF载板份额。昇腾910C采用Chiplet双芯片封装技术，单机板价值量超2000元，而兴森科技是国内唯一能量产20层以上ABF载板的厂商，成本较海外低30%。2025年公司ABF载板产能预计提升至每月5万片，直接受益于昇腾芯片量产需求。此外，公司珠海基地72亿元产能专供高算力芯片封装基板，技术壁垒显著。
2. 拓维信息（002261）
华为昇腾生态“四位一体”战略合作伙伴，其湘江鲲鹏子公司推出的兆瀚RA5900 G3 AI服务器，在多地智算中心占比超80% 。该服务器深度适配昇腾910C芯片，算力密度和能效比行业领先，2025年Q2中标3亿元政务云项目，订单可见性明确。公司还与华为联合发布昇腾DeepSeek一体机，支持千亿参数大模型本地化部署，技术协同优势突出。随着“东数西算”政策推进，未来三年新增智算中心订单预计贡献收入超20亿元。
3. 四川长虹（600839）
通过控股子公司华鲲振宇深度参与昇腾生态，其天宫系列AI服务器基于“鲲鹏+昇腾”技术基座，在华为昇腾整机生态中出货量第一。华鲲振宇设计的昇腾910B服务器已应用于制造业质检场景，效率提升3倍，绑定政府及电信订单。公司2025年Q1营收同比增长165.3%，昇腾相关业务贡献显著。此外，华鲲振宇还推出基于昇腾910C的训推一体服务器，适配DeepSeek等主流大模型。
4. 神州数码（000034）
全球唯一获得鲲鹏+昇腾双认证的A股公司，其神州鲲泰品牌推出的KunTai R624 K2大模型训推一体服务器，支持10张全高全长双宽加速卡，算力密度较前代提升2倍。2025年7月，公司合肥生产基地投产鲲鹏技术路线商用电脑产线，填补安徽在该领域的空白，产品覆盖泛政企、金融等场景 。作为华为“鲲鹏+昇腾”生态的重要分销商，公司2025年Q2昇腾相关收入占比提升至18%。
5. 恒为科技（603496）
与华为联合开发液冷AI一体机及超节点解决方案，优化散热性能以应对Cloud Matrix 384超节点559kW的高功耗需求。昇腾超节点采用液冷散热方案，单机液冷系统价值量超5万元，2025年潜在市场规模达12亿元。公司同时是鲲鹏KPN伙伴，其智能系统平台已应用于网络可视化和边缘计算场景，与昇腾超节点形成协同 。2025年Q1液冷业务营收同比增长45%，技术壁垒和订单确定性较高。
6. 泰嘉股份（002843）
子公司雅达电子为昇腾384超节点独家供应电源模块，单机价值量超5000元/卡，2025年潜在收入弹性达12亿元。昇腾910C芯片量产需求直接拉动其订单增长，中芯国际7nm产能释放将进一步强化供需关系。公司电源模块效率达96%以上，符合华为对高可靠性和低功耗的要求，技术护城河较深。
7. 新亚电子（605277）
国内高端精密线缆龙头，其56Gbps及以上速率的高速DAC铜缆，是昇腾超节点内部高速互联的核心方案之一。铜缆相比光模块成本低30%-50%，在短距传输场景优势明显。公司已进入华为、中兴供应链，2024年高速连接业务营收同比增长38%，800G光模块配套铜缆领域形成先发优势。随着昇腾超节点规模化部署，铜缆需求将持续放量。
8. 中际旭创（300308）
全球光模块龙头，其800G光模块通过华为昇腾认证，单模块价格3000-5000元，2025年Q1出货150万只，华为订单占比30%。昇腾384超节点需3168根光纤和6912个400G/800G光模块构建高速互联总线，网络带宽达269TB/s，较英伟达NVL72提升107%。公司泰国工厂承接华为海外订单，墨西哥基地2025年底投产后将进一步拓展市场覆盖能力。
9. 软通动力（301236）
昇腾生态中软硬件一体化能力最强的合作伙伴之一，覆盖算力基建、硬件适配、模型开发全链条。其与华为联合开发的金融行业解决方案已落地10余家银行，并发布昇腾DeepSeek专业服务解决方案，支持大模型快速适配。2025年Q1昇腾相关收入占比提升至18%，随着华为昇腾适配模型数量突破80个，公司软件生态价值将持续释放。
10. 深信服（300454）
中国超融合市场连续两年市占率第一，其超融合系统可与华为昇腾超节点实现资源动态池化。公司aSV虚拟化平台、aSAN分布式存储与昇腾芯片深度适配，2025年Q1超融合业务营收同比增长23%。此外，深信服AI+SASE赋能的下一代防火墙，可保障昇腾超节点网络安全，形成“算力+安全”协同效应。
逻辑总结
华为CloudMatrix 384超节点的核心受益方向可归纳为“芯片封装→服务器制造→高速互联→散热电源→软件生态”五大环节。上述标的中，兴森科技、拓维信息、四川长虹直接绑定昇腾芯片量产与服务器需求，恒为科技、泰嘉股份、新亚电子在散热、电源、高速互联领域技术壁垒显著，中际旭创、软通动力、深信服则分别占据光模块、软件生态、超融合系统的关键卡位。投资者可优先关注技术壁垒高、订单可见性强的标的，同时警惕概念炒作风险。