AI时代存储芯片成核心瓶颈，HBM凭超高带宽、低功耗等特性成AI芯片主流选择。美光称HBM供不应求将加剧，DRAM库存低于目标、NAND库存下滑，2026年HBM出货增速将超整体DRAM，2026年HBM3E产能多与客户定好，HBM4供应“非常紧张”。华为也宣布，昇腾950PR起用自研HBM，昇腾950搭HiBL 1.0，昇腾950DT升级至HiZQ 2.0。
HBM（高带宽存储器）因AI算力需求爆发进入高景气周期，产业链覆盖关键材料、专用设备、封装测试等环节。以下梳理非科创板、非北交所的HBM概念股，及便捷布局产业链的场内ETF与场外联接基金，供投资参考。
一、HBM概念股梳理（16家，覆盖产业链多环节）以下公司分别聚焦HBM上游材料、中游设备、下游封装测试等关键环节，部分具备技术稀缺性或明确合作资源，市场关注度较高。
1. 赛腾股份（603283）：HBM检测设备稀缺标的，收购获得全球稀缺全制程检测技术，精度达0.1μm，已获三星等国际存储巨头订单，正加速导入国内客户，受益半导体设备国产化。
2. 江丰电子（300666）：半导体超高纯金属溅射靶材龙头，产品供应中芯国际等核心厂商，用于HBM相关芯片制造，直接影响芯片电气性能与可靠性。
3. 北方华创（002371）：国内半导体设备平台型龙头，其清洗设备在HBM制造的先进铜互连工艺中起关键良率保障作用，受益国内HBM产业链发展。
4. 立昂微（605358）：半导体硅片核心供应商，硅片是HBM芯片制造的基础材料，公司高端硅片进展为HBM国产化提供支撑。
5. 长电科技（600584）：全球前列封测大厂，XDFOI Chiplet技术已量产，是华为昇腾AI芯片核心供应商，在HBM先进封装环节地位重要。
6. 通富微电（002156）：先进封装技术领先，实现5nm Chiplet封装大规模量产，是AMD核心合作伙伴，深度参与高端芯片封测，持续受益HBM需求增长。
7. 华天科技：国内封测领军企业，管理层换届后积极布局先进封装技术，有望切入HBM封装市场（建议通过年报核实最新进展）。
8. 江波龙（301308）：存储模组领先企业，收购巴西存储巨头拓展海外市场，自研主控芯片已大规模部署，间接受益HBM带动的存储行业景气度回升，且企业级存储产品获国内主流服务器厂商认证。
9. 香农芯创（300475）：SK海力士中国大陆重要合作伙伴，代理其DRAM、SSD等存储产品，直接受益HBM（尤其DDR5）需求增长与价格上调；子公司积极研发企业级SSD，业务贴合AI服务器存储需求。
10. 深科技（000021）：存储封测领域布局深厚，为国内存储龙头服务；子公司沛顿科技HBM3封装样品已通过重要平台验证，良率表现优异，有望切入高端AI服务器供应链。
11. 德明利（001309）：全栈国产化存储方案领跑者，产品进入多家互联网巨头供应链；布局车规级存储，相关产品处样品测试阶段，自研主控芯片在工业级、车规级场景形成差异化优势。
12. 雅克科技（002409）：HBM上游封装材料核心供应商，主营前驱体材料，直接供应三星、长鑫存储等国际国内大厂，全球范围内能提供高端封装用前驱体的企业稀缺，公司具备技术壁垒。
13. 精测电子（300567）：存储芯片检测领域龙头，与长江存储、合肥长鑫等国内主要存储厂商建立合作；HBM技术复杂化推动检测需求提升，公司有望持续受益。
二、HBM产业链相关ETF及联接基金（便捷分散投资)若希望布局整个HBM及半导体产业链、规避个股风险，以下ETF及场外联接基金是优选，覆盖设备、材料等核心环节。
（一）场内ETF（可通过股票账户交易）
1. 半导体设备ETF（159516）：跟踪中证半导体材料设备指数，重点聚焦半导体设备与材料领域；近期有大量资金流入，市场关注度高，覆盖HBM制造关键支撑环节。
2. 半导体材料ETF（562590）：紧密跟踪中证半导体材料设备指数，重点布局半导体设备和材料公司（两大环节在HBM制造中至关重要，合计权重近70%）；前十大成分股含北方华创等设备龙头，与HBM产业链高度重合。
（二）场外ETF联接C基金（无股票账户也可投，申赎便捷）
1. 国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C（019633）：对应场内“半导体设备ETF（159516）”，可在第三方基金平台直接申购赎回，适合定投或中长期持有。
2. 半导体材料ETF联接基金C类（020357）：对应场内“半导体材料ETF（562590）”，通过银行、券商或第三方平台即可场外申赎，方便日常操作。
三、投资注意事项
1. HBM领域技术迭代快（如从HBM3E向HBM4推进），且受全球科技产业格局、供应链变化影响大，相关公司股价波动可能较剧烈。
2. 上述公司信息多来自网络媒体与分析师观点，基金表现受指数波动、市场环境影响，决策前需查阅公司官方公告、财务报告及基金招募说明书，核实核心信息。