Q布，又称石英纤维布，是第三代电子玻纤布，由超高纯度石英纤维制成。它具有极低的介电常数和介电损耗，能显著减少超高频信号传输过程中的损耗和失真，是构建AI服务器、高速光模块等高端电子设备中PCB板的“骨骼”与“信号高速公路”，目前正处于需求爆发和国产替代的关键阶段。下面将为您详细介绍相关的上市公司。
❶菲利华。公司是国内Q布领域技术实力最雄厚、产业链布局最完整的企业。它是国内唯一实现从高纯石英砂到石英纤维，再到石英布全产业链自主可控的公司。其Q布产品性能顶尖，已率先通过英伟达的认证，并成为国内覆铜板龙头生益科技的独家供应商。公司产能规划激进，计划从2025年的100万平方米大幅提升至2027年的2000万平方米，将直接受益于AI浪潮带来的高端材料需求。
❷中材科技。公司通过子公司泰山玻纤在电子布领域深耕，其核心优势在于产品线齐全，覆盖第一、二、三代电子布，是国内特种玻纤布的龙头。公司的Q布产品已通过台光、生益等头部覆铜板厂商认证，并深度绑定英伟达、谷歌等全球算力巨头。在产能方面，公司计划在2026年将特种电子布产能显著提升，其中Q布占比将达到可观的比例，扩张势头十分迅猛。
❸宏和科技。公司是超薄Low CTE布（低热膨胀系数布）的国内领先企业，并在Q布领域取得了重要突破。公司采取了独特的“内外双主链”战略：在国内由华为牵头打通产业链并签署四方协议；在海外则通过了台光、斗山等核心客户的认证。其Q布生产的良率较高，且拥有超过1000台织布机的庞大产能储备，理论上的扩产潜力和弹性非常大。
❹石英股份。公司的角色至关重要，它位于Q布产业链的最上游。公司是国内唯一能稳定量产半导体级高纯石英砂（纯度≥99.998%）的企业。高纯石英砂是生产Q布最核心的基础原料，其供给和价格直接影响整个产业链。石英股份已与菲利华、中材科技等中游厂商签订长期供应协议，是Q布国产化进程中不可或缺的“卖水人”。
❺生益科技。公司是全球排名前列的覆铜板厂商，是Q布的核心下游用户。公司已选定菲利华作为其Q布的独家供应商，并将Q布应用于新一代高频高速覆铜板中，最终供应给英伟达等客户的AI服务器。作为产业链的“中转站”，生益科技的订单情况直接反映了终端市场对Q布的真实需求。
❻沪电股份。公司是高端PCB领域的龙头企业，也是英伟达AI服务器主板的核心供应商。因此，它是Q布的终端应用方。AI服务器的升级换代直接推动了PCB对Q布等高性能材料的需求，沪电股份的业绩表现和技术路线是观察Q布需求景气度的窗口之一。
在加工Q布PCB的过程中，由于其硬度极高，对钻针的损耗巨大，从而催生了对高端钻针的巨大需求。
①鼎泰高科。公司是全球PCB钻针的绝对龙头，市场占有率领先。AI服务器PCB的高层数、高精度要求推动了钻针的“量价齐升”，公司业绩因此高速增长，2025年前三季度净利润同比增长64%。公司拥有设备自研能力，扩产速度快，并能生产用于加工M9等高端材料的高端钻针，将充分受益于此轮技术升级。
②中钨高新。公司通过子公司金洲精工深耕微钻针领域，技术实力雄厚，专注于超高精度钻针（如0.01mm）及用于芯片封装载板的钻针研发。公司在国内市占率超过35%，是技术标杆企业，在军工等领域实现了自主供应。
Q布树脂是制造石英纤维布（Q布）所需的关键材料之一，通常指用于M9等级覆铜板（CCL）的特定树脂体系，如碳氢树脂（PCH）或苊烯树脂（EX）。随着英伟达Rubin等下一代AI平台对高性能材料需求的明确，相关公司正受到市场关注。以下是三家在该领域有重要布局的上市公司。
⑴东材科技 (601208)。公司被认为是M9级树脂领域的核心企业。其核心优势在于，公司是全球M9级碳氢树脂的主要供应商之一，产品介电损耗极低，并能满足AI服务器对信号完整性的苛刻要求。公司的技术实力已获得产业链认可，其相关产品通过了英伟达对应芯片的关键测试，并已通过头部覆铜板厂商进入英伟达供应链。产能方面，随着眉山基地的投产，其全球市场份额预计将进一步提升，奠定了其在高端树脂领域的领先地位。
⑵美联新材 (300586)。公司通过控股的辉虹科技，在关键的苊烯树脂（EX）材料上实现了突破。其孙公司辉虹科技是国内目前唯一能量产苊烯单体并制成EX树脂的厂商，这种树脂是生产M9级覆铜板的重要材料之一，技术壁垒很高。市场拓展上，公司的产品已与生益科技、南亚新材等国内领先的覆铜板厂商完成了M9基材验证，并开发了多家战略客户，意味着其产品正逐步被主流市场接受。随着华南基地产能的释放，公司有望深度受益于M9材料需求的起量。
⑶圣泉集团 (605589)。公司在电子材料领域有着深厚的积累，其主打产品是电子级PPO树脂。PPO树脂是构成M9树脂材料体系的重要组成部分，公司是国内率先实现该产品批量供货的企业之一。公司采取合作开发的策略，与建滔积层板等伙伴共同开发M9级PPO树脂基覆铜板，其产品已通过生益科技、南亚新材等头部厂商的验证，显示出其技术获得了下游客户的认可。作为国内重要的特种树脂供应商，圣泉集团在AI驱动的高端电子材料国产化浪潮中占据一席之地。
M9材料体系的升级（包括Q布、HVLP4铜箔、专用树脂和填料）是下一代AI服务器确保信号传输质量的核心。树脂作为其中不可或缺的基体材料，需求将随Rubin平台在2026年的量产而迎来确定性增长。投资逻辑主要看三点：一是技术壁垒，能否稳定生产出高性能的特种树脂；二是认证进度，是否已通过生益科技等覆铜板龙头或终端厂商的认证；三是产能准备，能否满足未来爆发式的需求。
国内厂商如果要进行扩产，由于核心后处理设备依赖日本进口，目前交期在1.5年以上，产能释放速度很慢。因此HVLP4铜箔供给有着硬性约束，一旦明年需求起量，大概率产生供需缺口、引发进一步涨价。今年三井、古河等厂商已开启涨价，幅度约5%-10%，如果明年供需缺口进一步扩大，预计涨价速度会更快。HVLP4有望成为AI领域下一个趋势涨价品种。
目前国内能实现量产或取得关键突破的上市公司主要有几家。下面的介绍将帮助您快速了解它们的核心优势和在涨价背景下的受益程度。
㈠德福科技。公司被认为是国内HVLP4技术产业化进展最快的公司之一。其关键突破在于通过收购卢森堡铜箔公司（CFL），获得了全球领先的HVLP系列铜箔量产技术。目前，公司的HVLP4产品已通过下游核心客户认证，并已批量供应至英伟达的供应链（如覆铜板厂商斗山电子）。随着产能的快速扩张，德福科技是国内极少数能实现HVLP4规模化量产的公司，直接对标海外龙头，有望在供需紧张中率先放量。
㈡铜冠铜箔。公司的优势在于其是国内少数能够覆盖HVLP1至HVLP4代全系列产品的企业，技术布局全面。公司的HVLP4铜箔表面粗糙度关键指标（Rz）已能达到≤0.4μm的先进水平，并已通过生益科技、沪电股份等头部覆铜板（CCL）和PCB厂商的认证，进入批量供货阶段。此外，公司依托铜陵有色的背景，在原材料成本上具备优势，其HVLP4加工费可观，产能正处在快速爬坡期，订单已排至2026年第一季度。
㈢诺德股份作为国内铜箔行业的老牌企业，诺德股份在高性能电子电路铜箔领域有长期积累。公司已在湖北黄石基地建设了HVLP4专用生产线并实现量产，其产品也通过了英伟达GB200等高端AI芯片的相关认证，供应给华为5G基站和头部机器人企业。公司在积极扩张产能，并服务于国内外主流电池厂商，具备大规模生产交付的能力。
㈣嘉元科技。公司传统强项在于锂电铜箔，但近年来正积极向高端电子电路铜箔领域拓展。公司通过募投项目布局包括HVLP在内的各类高频高速铜箔产品，并已向部分客户送样认证。虽然其在HVLP4的量产进度上相较于前述几家公司可能稍晚，但其技术研发和转型决心使其成为HVLP4国产化的有力竞争者和潜在参与者。
涨价背景下的受益逻辑，公司的受益程度主要取决于以下几个核心要素：
- 量产能力与良率：能够稳定、批量生产HVLP4并保持高良率的公司，是直接享受价格上涨红利的主体。德福科技和铜冠铜箔由于已实现量产突破并进入核心供应链，产能利用率高，能最直接地将上涨的加工费转化为利润。
- 客户认证壁垒：HVLP4需通过“铜箔厂-覆铜板厂-PCB厂-终端设备商”的严格认证，周期长且一旦进入则合作关系稳固。已获得英伟达、华为、亚马逊等头部AI厂商供应链认证的公司（如德福科技、铜冠铜箔、诺德股份），不仅订单确定性高，还能获得更高的估值溢价。
- 产能扩张弹性：拥有明确扩产计划且产能规模较大的公司，能更好地承接爆发的需求。例如，德福科技通过收购快速获得巨大产能，铜冠铜箔也在积极提升HVLP4产能目标。而嘉元科技等公司若能顺利实现产能落地，也将成为重要的受益方。
- 巨大的利润空间：HVLP4的加工费远高于普通铜箔。行业数据显示，其加工费可达15-20万元/吨，是普通铜箔的十倍左右。因此，一旦实现量产和销售，对相关公司毛利率和净利润的提升将非常显著。