共进股份在OCS交换机领域的核心优势，集中在全链自研、客户壁垒、制造交付、高毛利、下一代技术卡位五大方面，在国内ODM/JDM阵营里属于第一梯队。
1. 技术壁垒：MEMS芯片+整机全自研
- MEMS微镜自研自产
通过收购DCN+子公司赛莱克斯北京，掌握MEMS微镜阵列、芯片制造、封测全流程，164项专利覆盖设计/制造/测试。
良率高、性能稳定：超低功耗、零串扰、长寿命。
- 整机自研+量产能力
800G OCS已批量出货、通过谷歌认证；
1.6T OCS研发中，2026年有望量产。
- 性能领先
单跳延迟**<1ns**、功耗较电交换降50%–70%、支持高密度端口。
2. 产业链垂直整合（国内稀缺）
- 上游：MEMS芯片自主（赛莱克斯北京），不受制于海外芯片厂。
- 中游：整机自研+ODM/JDM制造一体化。
- 下游：直接+间接进入全球AI云巨头供应链。
- 毛利率显著领先
OCS业务毛利率约37.2