芯原股份（688521）2025年半年报业绩交流会

芯原股份（688521）2025年半年报业绩交流会
会议要点
1、财务与经营业绩
· 2025年上半年业绩表现：芯原股份2025年上半年综合毛利率为43.32%，同比基本持平。尽管尚未盈利，但亏损大幅收窄，二季度亏损9950万元，环比收窄54.84%，盈利改善趋势显著。IP授权业务收入2.8亿元，同比增长8.2%，其中第二季度收入1.87亿元，环比接近翻倍，同比增长16.97%；royalty费用收入0.51亿元，基本持平。三大处理器IP贡献了数字IP收入的75%左右，模拟和射频IP收入也显著提高。芯片设计收入2.32亿元，其中52%与算力相关，14纳米以下先进制程项目占比63%，主要涉及数据中心、智慧驾驶等领域。量产收入4.08亿元，同比增长20%，二季度2.61亿元，环比增长近80%，同比增长11.65%。
· 在手订单与新签订单情况：截至2025年二季度末，芯原股份在手订单达30.25亿元，创历史新高，环比增长23.17%（一季度末为24.56亿元），其中90%为一站式芯片定制业务（ASIC业务），81%将在未来一年内转化为收入。二季度新签订单11.82亿元，环比增长近150%，其中SoC业务新签订单超7亿元，环比增长700%，同比增长350%；量产业务新签订单4亿元，上半年量产新签订单合计6.65亿元。
2、业务结构与市场布局
· 核心业务板块及增长驱动：芯原股份主要业务包括IP授权和一站式芯片定制服务。IP授权业务中，数字IP（以三大处理器IP为主）和模拟射频IP共同驱动增长，上半年IP授权收入占比显著，且模拟射频IP收入呈上升趋势。一站式芯片定制服务（ASIC业务）增长迅猛，二季度SoC业务新签订单超7亿元，主要受AI云侧和端侧需求带动，涉及数据中心、智慧驾驶、消费电子等领域。量产业务同样表现突出，上半年量产项目112个，另有45个项目等待量产，为收入持续增长提供支撑。
· 行业与客户结构：2025年上半年，消费电子是增长最快的领域，实现营业收入2.85亿元，同比上涨70%，占比29.31%，主要受端侧AI需求带动。互联网和数据处理领域收入分别为2.32亿元和1.87亿元，消费电子、物联网、数据处理三大板块合计收入占比72%，同比提升7.6个百分点。非芯片公司客户群体（系统厂商、互联网企业、云服务提供商、车企等）收入占比达35.66%，客户数量持续增加，IP授权业务累计客户450家（新增3家），一站式芯片定制服务累计客户340家（新增6家）。
3、技术研发与产品布局
· IP技术储备与平台化能力：芯原股份拥有六大处理器IP及1600多种模拟和射频IP，数字IP中的三大处理器IP（GPU、APU、MPU）是收入主力，贡献数字IP收入的75%左右。在云端AI布局中，公司具备对标英伟达的GPGPU技术能力，客户项目涵盖通用和定制化需求，且在高速接口IP（如SerDes）方面有长期储备和设计团队，正通过并购或战略合作等方式补全相关技术短板。平台化布局支持多项目并行开发，一个设计人员可同时参与多个项目，提升研发效率，目前在执行的芯片设计项目近100个。
· 先进制程与封装技术：芯原股份在先进制程项目上进展显著，芯片设计收入中14纳米以下先进制程项目占比63%，主要应用于数据中心、智慧驾驶等领域。封装技术方面，公司采用创新的面板级封装方案，无需复杂的CoWoS工艺，通过将芯片放平后直接连线，提高良率并降低成本，已应用于新能源车等项目，且与新加坡公司合作实现商业化落地，该技术在汽车等对可靠性要求高的领域具有优势。
4、战略规划与未来展望
· AI业务与增量市场拓展：芯原股份将AI作为核心战略方向，聚焦云侧和端侧AI需求。云端方面，与国内多家互联网公司合作开发7纳米等先进制程的AI芯片，项目数量和需求增速快于国外；端侧方面，重点布局AR眼镜、AI Pad、智能玩具等增量市场，如为谷歌定制低功耗AR眼镜芯片，支持Gemini小模型（3B参数）本地化运行，同时推动AI在教育、医疗等领域的应用，如开发“智慧而非智障”的AI Pad。公司认为端侧推理市场潜力巨大,小模型将成为重要趋势,并计划通过IP授权 和芯片定制服务深度参与该领域
QA
Q:公司股东股份转让的具体情况及规划？
A:本次股份转让涉及两个重要股东，他们是七八年前公司困难时期入股的“雪中送炭”投资者，转让股份为两个点；另外三个点股份来自公司国外员工，这些员工持股大多是五年内首次涉及股份变动。公司基本面稳定，此次股份转让是正常的股东行为，不会对公司造成重大冲击。目前公司业务在端侧和云侧AI、自动驾驶、AR眼镜、AI pad等增量市场有良好发展态势，若业务增长符合预期，则无需过度担心股份转让带来的波动。此外，本次股份转让与定增解禁（六月）有一定时间距离，减持压力将逐步释放，核心仍取决于公司未来成长情况。
Q:国内互联网公司在大算力芯片领域的定制化布局、推出时间节点及公司与他们的合作情况？
A:国内互联网公司在大算力芯片定制化领域的布局速度正在加快，对国产化的需求日益迫切，尤其是在SoC芯片的定制化开发方面，涵盖从前端IP定制到后端设计的一站式服务需求。目前公司在该领域已有多个项目推进，涉及7纳米等先进工艺，合作客户数量较多（非单一依赖某一家），但具体客户信息及项目细节因保密协议无法对外披露。公司的核心竞争力在于提供从IP定制、前端设计到后端实现的全流程服务，而非仅依赖单一订单或客户。未来两年，端侧和云侧AI将是公司业务增长的重要来源，国内互联网公司的定制化需求将持续为公司带来业务增量。
Q:二季度在手订单增长较快的板块有哪些？其中与AI相关的部分占比多少？
A:二季度末公司在手订单达30.25亿元，环比增长23.17%。从板块拆分来看，SoC业务订单占整体订单的90%左右，且一年之内转化为收入的比例约80%。二季度SoC业务新签订单超过7亿元，环比增长70%，同比增长超350%，其中量产订单新签4亿元，今年上半年量产订单累计达6亿多元。IP业务将随订单转化持续增长，为未来几个季度营收提供坚实保障。
Q:公司在云端AI平台化布局中已有哪些产品技术能力（包括IP）？未来计划补全哪些IP及技术？
A:公司在云端AI领域的客户项目对标英伟达，聚焦通用GPGPU方向，技术实力国内领先。目前已具备较为齐全的IP及技术储备，客户项目覆盖云端和端侧。未来重点关注并计划补全高速接口IP（如SerDes），以进一步完善技术布局。
Q:公司近期新签订单情况及其中数据中心类客户的占比如何？
A:二季度SoC业务新签订单较多，新签订单总数为11.82亿元，单季度环比上浮近150%。其中，SoC业务订单7亿元，环比超700%，同比增长350%；量产业务新签订单4亿元。新签订单的增量主要由AI云侧端侧需求带动，这些订单将逐步转化为收入，为未来营业收入提供坚实保障。
Q:如何看待推理侧预处理、解码及缓存分离式架构的趋势，以及公司如何结合自身优势IP参与该业务模式？
A:推理侧应用中，端侧市场潜力巨大，如AR眼镜、AI Pad、耳机等设备，其对小模型（如0.3B参数模型）的需求增长明显，模型并非越大越好，需结合具体应用场景。公司IP布局全面，除CPU外，SoC中包含GPU、视频处理、DSP等，可覆盖从camera到glass out的全链路需求，能满足端侧设备对多模块协同的需求，例如近期国际大厂的手势显示方案已采用公司相关IP。
Q:若考虑吸收国内团队，在IP使用自由度及技术人员支持方面与原有业务模式有何不同？
A:公司现有业务模式中，IP来源包括自有及第三方授权（如SerDes接口IP），吸收国内团队（通过并购或战略合作）获取IP与现有模式不冲突。获取的IP可化为自有，若技术能力足够，无需完全依赖外部团队，可对IP进行修改优化，关键是确保拥有所需IP以支持业务发展，如数据中心AI业务对SerDes IP接口的需求。
Q:公司车企一站式定制项目及众筹Trip Play平台目前有什么进展？
A:关于车企一站式定制项目及众筹Trip Play平台，目前进展如下：一是众筹模式的初衷是帮助缺乏自动驾驶技术积累、资金或决心的车厂实现技术突破，避免重复投入，目前已与多家车厂展开洽谈，但车厂决策流程较长，项目推进不会一蹴而就，需理性看待短期成果，不能期望明后年快速上量；二是国际合作方面，公司作为中国唯一代表参与国外汽车行业联盟，在欧洲市场进展良好，中国与欧洲在相关标准、接口等方面已形成共识；三是技术优势显著，公司在自动驾驶领域的解决方案具备缩小版实现能力，具有效率高、成本低的特点，竞争优势突出；四是行业趋势来看，未来汽车行业将更注重自动驾驶技术，公司在芯片和自动驾驶领域有望实现领跑，且中外合资车企在芯片及方案选择上的主导权可能发生逆转，公司相关进展将为长远发展构建更高壁垒。
Q:公司在云端训练和推理方面是否具备计算或Memory Cube相关能力及项目储备？如何看待国内通过Memory Cube等方式替代HBM实现云端推理的可行性？
A:公司在云端训练和推理领域积极探索创新技术路径，不迷信单一架构，注重“换道超车”。针对HBM替代方案，国内技术进步迅速，预计两年内将有显著变化；同时，公司认为在封装技术（如Chiplet）、架构优化（如避免大芯片设计以提升良率和性能）等方面存在突破空间，例如通过多芯片扩展、优化连线设计等方式实现高效算力。公司强调“Out of Box Thinking”，正储备基于先进封装和新型架构的解决方案，以应对潜在的算力需求和技术限制。
Q:公司ASIC业务中，目前云端与端侧项目的接单比例如何？如何看待后续两类项目的需求趋势？
A:现阶段，云端推理（Inference）ASIC项目占比较大，主要因其单价较高；但长期看好端侧市场，认为端侧推理卡、微调卡及AR眼镜、智能玩具等终端设备的增量空间广阔，量大将成为盈利关键。公司一年半前已布局端侧，注重平衡云与端的业务结构，避免过度依赖单一领域。
Q:公司面向汽车边缘AI服务器推出的可扩展高性能GPGPU AI计算IP的具体进展如何？是否已与客户达成合作？
A:该GPGPU AI计算IP基于公司20年GPU技术积累（含NPU基础能力），具备高速算力、高密度AI加速、多芯片扩展及3D堆叠内存集成能力。目前已与多家领先AI计算客户开展深度合作，涉及GPGPU和GPU两条技术路线，且公司长期深耕该领域，采用多代技术并行研发模式，虽不直接推出自有品牌产品，但作为“隐形冠军”深度嵌入客户方案，技术投入具有持续性和前瞻性。
Q:公司未来在并购方面的规划和方向是怎样的？
A:公司未来会考虑通过并购来补齐短板，响应国家鼓励并购的号召，并购方向主要是IP公司。公司拥有20年的企业文化底蕴，国内外并购经验丰富且多次成功，具备较强的辨别能力，不会盲目并购，会基于自身作为IP链主的责任和发展需求，以开放的心态推进相关工作，但也会注意并购的复杂性，避免踩雷。