士兰微 - 2025年中报电话会议

1、财务业绩与经营概况
· 2025年上半年营收与利润双增长：公司上半年营业收入达63.35亿元，同比增长约20%；扣非净利润为2.7亿元，同比大幅增长113.12%。业绩增长主要得益于各产线产能利用率均衡且持续扩展，重点布局12英寸线及成都封装产线，同时IPM和汽车相关IGBT业务的快速增长提供了有力支撑。
· 毛利率企稳与资产减值影响：公司IDM模式的毛利率在经历前期压力后已企稳在20%左右，尽管面临价格持续竞争和产线建设、研发投入的高强度压力，但通过产品结构优化和成本控制，已站稳脚跟。上半年资产减值约2亿元，主要为存货跌价，系价格下降所致，目前存货正逐步出清，未来减值压力预计将缓解。
2、核心业务进展与市场布局
· 功率半导体业务增长强劲：公司在功率半导体领域表现突出，已进入全球前十，英飞凌数据显示其功率半导体全球排名第六（份额约3%），今年有望冲击前五。其中，IPM业务延续增长态势，去年营收30亿元，今年保持近30%增长；汽车相关IGBT出货量增速快，国内市场份额领先（数一数二），在新能源汽车、工业等领域持续突破。
· 第三代半导体布局加速：碳化硅业务进展显著，目前以自主品牌销售（国内少数），八寸大线预计年底通线，自动化水平高，投产后成本优势明显，目标客户认证推进中，2026年有望迎来市场爆发。氮化镓业务处于研发阶段，重点布局汽车和算力市场，设备已通线，正进行产品开发，短期不涉及消费领域。
3、新兴业务与技术突破
· 传感器业务扭亏为盈并拓展新领域：传感器业务今年扭转下降趋势，上半年营收1亿多元（成熟产品），主要聚焦加速度计和陀螺仪，是国内唯一进入几乎所有手机品牌的MEMS传感器供应商。随着新机型下半年放量，传感器业务改善将更明显，并积极拓展汽车、工业、机器人等领域，工规车规级芯片可直接应用于机器人。
· 模拟电路研发投入加大并实现车规突破：模拟电路是公司近年研发投入最大的领域，在12英寸平台上开发了领先国内同行的汽车规级模拟电路（国内多数厂商供应消费级），部分高端产品已推向客户。模拟电路与传感器的突破将相辅相成，如IPM的成功即依赖高压IC（HVIC）等电路支撑，未来3-5年将重点关注二者成长。
4、产能建设与扩产计划
· 重点产线扩产推进：公司持续扩展产能，重点扩产12英寸线和成都封装产线。成都汽车半导体封装二期厂房为标准厂房，预计可带来封装业务10亿营收，带动公司整体营收约30亿。传感器方面，八寸线今年目标扩至6000片（目前3000片满产，已投4-5千片），未来计划扩至1-2万片，设备为特色定制，投资较高。
· 资本开支规划明确：为支撑未来成长，公司未来几年资本开支计划保持在每年50-60亿元，主要用于产线建设、研发投入（传感器、模拟电路等）和品牌投入（质量服务大客户），高强度投入将为长期发展奠定基础。
5、下游市场需求与竞争格局
· 主要应用领域增长排序：三季度及往后，增速排序预计为汽车（份额提升、品类多）、大型白电（出口增长、政策刺激内需）、工业（新能源、风光储突破）新能源、通讯、手机、服务器（算力相关产品布局）。汽车和家电目前是公司产品占比最高的两大领域，车规产品价值高于消费领域，但价格竞争激烈导致毛利率承压不大。
· 价格趋势与竞争态势分析:目前功率器件市场竞争激烈(红海),成熟产线产能陆续投放导致价格压力大,汽车供应链整体压价明显尽管需求相对不错(头部公司稼动率偏满),但涨价尚未看到迹象。公司认为需通过技术突破(如八寸碳化硅)、产品结构优化(高附加值模拟电路、传感器)和拓展国际市场来摆脱内卷,长期看好中国在碳化硅等领域的全球竞争力
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Q:公司在服务器领域的产品规划、新客户拓展情况及未来新品导入情况如何？
A:公司在服务器领域早有产品布局，目前重点将算力市场作为高门槛市场进行开发。已实现DrMOS等算力相关产品的出货，氮化镓、碳化硅器件也规划应用于算力领域。服务器市场需时间培育，国内企业进入该领域仍需一定周期。
Q:如何展望下游行业景气度，尤其是三季度及四季度的需求情况？
A:半导体行业具有周期性，2021年达到高峰后回落，2022-2023年处于底部，2024年逐步进入新一轮周期，当前由AI和算力引领增长。算力服务器、汽车等领域需求呈现高门槛特征，但汽车领域存在价格偏低的矛盾。中美科技竞争进入新阶段，中国具备算力应用市场优势，但英飞凌等国际巨头在碳化硅、氮化镓等领域领先优势显著，国内企业需时间追赶。
Q:如何看待今年下半年产品的价格趋势？
A:下半年产品涨价面临较大压力。一方面，国内前几年政策支持下建设的成熟产线产能陆续释放，多数仍聚焦中低端产品，导致市场价格竞争激烈；另一方面，尽管算力、汽车等领域需求增长，但汽车领域价格偏低，整体市场尚未出现明确涨价信号。公司近两年在价格持续下滑的压力下，通过高强度研发投入、产能建设及品牌投入，毛利率已在20%左右企稳。
Q:如何理解当前功率半导体行业的竞争状态及市场格局？
A:当前功率半导体行业呈现“需求不错但竞争激烈”的特点，头部公司稼动率普遍饱满，但企业为获取大订单未进行价格提升，仍以规模扩展为主。从全球市场格局看，国内企业（如士兰微、比亚迪）在全球前十中的市占率合计未超过7%，规模仍较小。核心原因在于：1）国内企业主要聚焦于增长最快但价格竞争最激烈的电动汽车市场，该领域全球销量约1000多万辆，仅占全球汽车市场（约5000万辆）的四分之一；2）国际巨头（如英飞凌、安森美等）在工业市场及传统燃油车领域占据优势份额，尤其燃油车海外市场仍较大，而国内企业尚未有效进入；3）汽车电子中的高端领域（如传感器、模拟电路等）仍依赖进口，部分国内车企为降成本使用消费级电路替代车规级产品，存在质量隐患。国内功率半导体行业需改变内卷状态，向技术突破和高质量发展转型。
Q:公司未来规模增长的趋势如何？
A:公司对后期规模增长持积极态度，主要驱动因素包括：1）产能建设基础扎实，过去两年持续推进扩产，为规模扩张提供支撑；2）积极开拓国际市场，与国际品牌客户在方案开发上已有较多接触，有望进入其供应链体系；3）聚焦技术突破与高质量发展，尽管高端领域突破需要时间，但长期来看，随着公司在功率半导体及相关产品领域的持续投入与产品放量，规模增长趋势明确。短期来看，下半年市场仍将保持成长，大的问题不存在。
Q:公司氮化镓产品的推出时间及产能规划是怎样的？
A:氮化镓目前处于研发阶段，在八寸研发线进行产品开发，去年年底设备已通线，主要面向算力和汽车市场，正与客户配合开发，但短期不会对营收产生贡献，且未来扩量不会采用八寸产线，目前没有明确的产能规划。
Q:碳化硅业务的产能建设、客户认证进展及未来市场前景如何？
A:碳化硅正加快产能建设，八寸大线预计年底通线，通线后客户将启动认证，明年汽车领域碳化硅量会有较多增长，其他领域也在增长。除汽车外，工业新能源、家电领域已有新方案推出并全力拓展市场。碳化硅器件在性能上明显优于IGBT和传统硅基IGBT，性价比高，能为客户带来整体成本下降，其时代很快会到来。
Q:碳化硅十亿营收目标的实现情况及未来规划是怎样的？
A:十亿营收目标肯定会实现，但公司已不满足于此。目前碳化硅已进入八寸竞争，八寸产线的自动化水平和成本收益改善优于六寸，在性能不输六寸的情况下，各项指标和成本均更优。未来六寸产线将重点进入工业新能源及家电领域，形成新的产品组合。
Q:未来2-3年公司毛利率水平的提升展望及资产减值未来的情况如何？
A:资产减值主要是存货跌价，受价格下降影响，目前正逐步出清，未来减值状态仍会持续，但占比会越来越小。关于毛利率，未来2-3年的提升取决于高毛利产品的突破。车规产品毛利不算高，功率半导体价格波动大，国际大厂价格也较低，海外经济景气度及电动汽车发展不如中国，海外大厂重视国内市场份额并压低价格，因此需要时间等待价格回归合理水平，公司将专注于门槛高、技术复杂的市场和产品。
Q:公司对三季度及未来各应用领域增长增速的排序有何看法？
A:增速总体表现良好。汽车领域份额持续提升，产品品类丰富；家电（主要是大型白电）快速成长，尽管出口受关税扰动有所回落，但国家刺激消费政策预计将持续激发内需市场，二者是目前占比最高的两大领域。工业、新能源、通讯、手机及服务器等领域也在持续突破。未来重点仍围绕汽车，车规模拟、碳化硅、氮化镓及传感器等产品成长空间大，因汽车领域产品价值高于消费领域。
Q:成都市士兰微汽车半导体封装二期厂房建成后的产能及对应产值大概是多少？
A:二期厂房为一栋标准厂房（相当于原有四号厂房），按现有价格体系测算，封装业务可带来约10亿营收，预计将带动公司整体营收增长约30亿。
Q:公司在传感器领域未来在八寸线的产能扩产有何计划？
A:八寸线将持续投入。今年目标从当前3000片满产扩至6000片，目前已接近4000-5000片的投片量，未来计划进一步扩至1万-2万片。传感器芯片面积小，单个八寸片可容纳大量芯片，但因传感器设备多为特色定制设备，相关投资不低。
Q:公司未来几年的资本开支计划大概是什么样子？
A:未来几年每年资本开支预计维持在50-60亿左右。