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隆扬电子大涨新高, 关注HVLP5黄金搭档PTFE : 中英科技

英伟达2025 年 GTC 大会发布下一代平台 Rubin 的架构设计。

最大变化是高速数据传输的 NVLink 连接部分将采用正交架构，使用混压混压聚四氟乙烯( PTFE )的高多层板，HVLP5 铜箔需要配套PTFE高多层板材料使用

PTFE 是世界上介电性能最好的有机材料，具有 Dk 值最低和 Df 值较低的特点，有利于信号完整快速地传输，非常适用于作为高速数字化和高频的基板材料，同时还具备耐高温、耐低温、耐腐蚀、吸水性低等特性

中英科技是国产PTFE高频覆铜板的核心供应商，其产品介电性能（低Dk/Df值）对标国际龙头罗杰斯，尤其在耐高温、耐腐蚀等性能上表现突出。公司掌握PTFE树脂成型工艺（如上胶、压合成型），并具备高频基板量产能力，2018年全球市占率第三（6.4%）

公司年产30万平方米PTFE高频覆铜板项目已投产，产能释放将直接受益于英伟达GB300/Rubin架构对PTFE背板的需求增长。

若PTFE覆铜板在服务器中的渗透率提升至50%，公司营收有望翻倍。机构预测2025年PTFE高频覆铜板市场规模将达100亿美元，公司作为国产替代主力，有望抢占增量空间。