$联得装备(SZ300545)$ 供应通富微电、华天科技封装测试装备

目前低位

联得半导体专注于半导体后道工序的封装测试装备，已经自主研发高精度倒装芯片键合机、RFID芯片高速键合设备、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、MiniLED巨量转移设备、引线框架贴膜设备、COF散热贴设备等多款半导体装备。目前已有主要客户：通富微电、华天科技、安世半导体、AOS、新恒汇电子等国内外知名半导体封测公司。