$联得装备(SZ300545)$

:rocket:重视【联得装备】：半导体后道设备逐步放量，关注阶段性预期差

1️⃣半导体封测设备受益存储扩产周期：全资子公司联得半导体专注半导体后道封测设备， 目前产品矩阵覆盖高精度倒装芯片键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机三大核心品类。其中，高精度倒装芯片键合机可适配3D NAND、UFS等高端存储Flip-Chip封装工艺，精度对标国际水准，客户深度覆盖通富微电、华天科技、安世半导体等头部封测企业，是国内少数能为存储封装提供“键合+固晶”一体化设备的厂商。通富微电近期44亿大扩产，公司作为核心供应商将直接受益。

2️⃣iPhone Fold UTG独供：iPhone Fold预计2026年q3上市， 联得装备是其UTG贴合设备的独家供应商。目前预计25条产线，毛利率高达60%，单这一块业务今年就能贡献约2亿利润。

4️⃣已获得京东方第8.6代AMOLED生产线订单，下游8.6代线建设指引行业较高景气度，公司后道设备应用广泛， 技术水平处于业界领先地位， 8.6代AMOLED将驱动新一轮设备开支， 京东方的订单只是一个开始

5️⃣️ 固态+钙钛矿目前进展： 固态电池超声波焊接设备已出货; 钙钛矿GW级涂布设备、VCD设备和HP设备等设备已在客户端进入中试阶段验证。

6️⃣UTG柔性太阳翼：联得是国内少数掌握UTG全自动生产线（从开料、研磨到贴合）的厂商， 国产稀缺龙头。目前国内主流UTG组件厂商(蓝思/长信)都依赖联得UTG设备

目前市值仅65亿， 我们认为可以对标近期大涨150%的安达智能（果链设备+智能组装）

业绩预测： 主业反转+半导体放量，预测2026年净利润达4.5亿。按行业平均估值，短期目标市值看120亿