关注3月GTC大会催化， 下一代AI芯片可能提出对PCB基材的更高要求， PCB基材正从高频高速树脂从传统方案向更低损耗、更高耐热性的新材料体系升级。
同宇新材： 国内电子树脂龙头， 专注高速覆铜板电子树脂， 目前高阶碳氢树脂已开展中试并送样，目前处于客户测试阶段， 公司主要客户包括建滔/生益/南亚
下游客户业绩已经爆发
今天建滔公布业绩预计2025年纯利较2024年同期上升超过165%， 而建滔是同宇的最大客户
同宇的主要客户：建滔/生益/南亚股价都在不断新高
目前市场只注意到电子布需求增量， 电子树脂还存在很大预期差
有人可能觉得同宇空间不大， 但是对比电子布明显低估， 目前宏和10亿营收， 估值已经600亿
高端电子树脂的稀缺性和壁垒不亚于电子布， 高端电子树脂海外占据主要份额
在高阶PCB CCL中， 电子树脂价值量占比35%-40% 超过电子布30% - 35%
国内仅东材/圣泉/同宇能做， 而且同宇新材是目前唯一把电子树脂作为主业的公司
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0221CCL材料9专家会议：高端化是确定性方向，短期扰动不改长期趋势【东北计算机】
1️⃣目前NV对于正交背板要求比较高，DF值要求高，需要更高阶材料承接，材料方案暂时没有定论，有可能会用>M9方案，上游最终方案预计4月前定不了，6月可能会出一部分测试结果；
2️⃣最通胀的环节依然是#铜箔、电子布： 铜箔从去年10月到现在涨价幅度40～50%，电子布翻倍以上，CCL顺价涨30～40%（但是高端产品反而会降价）；今年无论是铜箔还是电子布树脂可能都会有比较大的国产化突破，#上游依然是通胀最强环节；
3️⃣甬强：等待高端CCL产品发力
•业务，覆铜板，白板，载板等，下游涵盖NV及国产客户，光模块，服务器，交换机，存储等客户；
•产能，目前大概在100w张，会留30%等待高端产品放量备用，同时公司附近还有个厂可作为扩产用，预计扩产后翻倍产能；
•业绩，今年受益高端产品放量和Fr4涨价，预计收入利润都有积极表现；
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海外链核心通胀在PCB上游（核心是赢家通吃），叠加3月GTC大会，液冷值得高度关注：
PCB上游：从去年6月底我们开始推荐pcb上游以来，上游核心是赢家通吃，在国产化突破关键时期尤其如此，#CCL涨价在30—40%，#电子布还在继续涨价，#铜箔从去年10月到现在也涨了40～50%，电子布（上游国产化率最高环节）引领上游国产替代加速，树脂正从PPO→OPE→碳氢过度；