NV LPU架构芯片确定M9 CCL新变化
今天下午供应链消息: NV LPU 供应链确定了，PCB：胜宏，wus ；CCL：台光独供，M9+Q布 896K3方案
LPU对于PCB的要求： 与传统 GPU 主要在芯片内部依赖 HBM 进行数据交换不同，LPU 大量数据需在 PCB 层间、板间高速流动，对 时延、信号完整性和系统稳定性提出极限要求，使 PCB 从“承载平台”升级为“高速互联枢纽”。这一架构变革，直接推动 AI PCB 由 20–24 层向 40–52层升级，并全面切换至 M9 高速 CCL + Q 布方案
M9 CCL主要增量:
1. 电子布：由传统 E 布升级为 石英 Q 布，Df/Dk 大幅降低，单价提升 2–4 倍；
2. 电子树脂：由 PPO/OPE 体系升级为 CH 碳氢 + BCB 高端树脂体系，M9碳氢体系下树脂价值量提升3–4倍 , PCB层数增加也将带来树脂用量成倍增加, LPU架构增量最大部分。
个股
1: Q布
菲利华 ：掌握高纯石英玻璃和石英纤维全产业链技术的企业，在该领域具备显著优势。是国内少数批量生产高端石英纤维布（Q布）的企业
中材科技: 公司是电子布全能选手，石英纤维丝（q布原材料）已卖海外客户
莱特光电: 通过控股子公司莱特夸石开展新业务，聚焦高端电子材料领域，主要从事石英纤维电子布（Q布）的研发生产与销售。
平安电工 :公司已经实现从“矿➡丝➡纱➡布”的工艺储备，国内少数具备稳定石英拉丝能力的上游玩家,公司在Q布有望打造“矿产-熔融制棒-拉丝-织布”全产业链流程环节布局
2: 电子树脂（CH碳氢/BCB）
目前M9 高端树脂长期由 沙比克、旭化成、新日铁 等海外厂商垄断，国内企业在 M7 阶段实现初步导入，但 M8/M9 仅少数企业突破(东材/同宇等), 国产化替代空间大
东材科技：M9树脂领域的绝对龙头。国内碳氢树脂产能第一，其M9级树脂已通过测试，多项指标国际领先。
同宇新材：新兴的电子树脂挑战者, A股国内唯一以电子树脂为主业的公司, 通过生益科技、南亚新材、建滔、联茂等核心CCL厂商深度参与NV高端GPU PCB供应体系, 去年下半年切入台光,是东材科技后第二家进入海外供应链公司, 交流表示高阶碳氢树脂已开展中试并送样，目前处于客户测试阶段.
圣泉集团：公司具备100吨/年碳氢树脂，新产能预计2026年3季度陆续建成投产。
宏昌电子: 国内电子级环氧树脂及覆铜板领域的重要企业，业务覆盖电子布上下游核心环节。AMD和英特尔双重供应商
3: HVLP4/5
德福科技 ：国内高端铜箔的领先企业。其HVLP4级铜箔已实现量产，且HVLP5级产品正在验证中。全资子公司与国内知名头部CCL企业签订高端铜箔合作意向书 向其供应RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品
铜冠铜箔：具备国资背景，其HVLP系列产品已实现全系列量产，在高端铜箔领域拥有资源 优势，并已切入头部供应链。
诺德股份：交流表示现有14万吨产能（3万吨AI铜箔），计划26年切换1.5万吨产能；当前量产RTF1-3、HVLP1-3，RTF4/HVLP4制样中、HVLP5预研中，已向国内胜宏/生益、台系台塑材料/台光/联茂、日系松下等头部PCB厂送样，部分小批量供货
隆扬电子：主营电磁屏蔽材料，其HVLP5级铜箔已率先完成研发，技术对标国际龙头三井金属，目前已接到小规模订单，具备技术先发优势。