【PCB弹性迅捷兴】公司AI PCB进展迅速, 目前市场零计价-0302

1、 突破1.6T光模块基板：与同行拉开技术代差

公司1月27日官宣突破1.6T光模块基板核心技术，1.6T信号速率要求高达224Gbps, 只有极少数厂商能做到。

目前400G量产, 800G, 1.6T均已通过验证, 等待客户批量订单

2、 突破20-28层AI服务器HDI：切入高ASP赛道

2026年年会披露，公司已实现20-28层服务器板突破，3-5阶HDI批量、任意阶HDI打样。

目前已配合客户研发AI服务器主板、GPU加速卡、GPU模组板（UBB）, 公司年报表示部分已经批量供货。这类精密互联板定制化程度高、ASP是普通PCB的3-5倍，公司目前已经把AI高速连接器放在首要位置(超过光模块), 公司正从传统PCB向高附加值AI PCB转型, AI PCB正在从边缘配套切入核心互联小板领域

3、 业绩拐点+估值低估: 市场对公司的AI PCB 零计价

对比同比同行, 强达电路(样板PCB)2025年业绩预计营收9亿, 目前市值90亿+, 强达电路业务纯传统电子PCB, 年报中没有任何和AI服务器相关PCB

反观迅捷兴, 25年营收45%增长, 预计26年主业营收9亿, AI PCB客户合作进展迅速, 即将计入放量周期

2026年, 若AI PCB顺利落地，贡献0.7-1亿利润，按40x PE, AI PCB部分对应市值30-40亿；主业30~40%增速, 9亿营收, 给35亿, 合计估值70亿，当前市值不到30亿

目前市场对其AI PCB进展认知严重不足, 预期差极大。

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