华封科技伍茜：后摩尔时代的增长新解法

当“摩尔定律”逼近物理与成本的双重极限，半导体行业并未陷入创新停滞，反而在技术迭代的十字路口迎来了全新的变革浪潮。

其中，先进封装技术已从制造的末端环节走向创新前台，不仅成为承载产业增长的新路径之一，更为算力爆发与制程瓶颈这一结构性难题提供了新解法。

在此大背景下，一家先进封装设备领域的独角兽企业——华封科技首次站到聚光灯下，跻身“2025福布斯中国创新力企业50强”。

当前，全球半导体产业正站在关键转折点。一方面，遵循"摩尔定律"的制程微缩在3纳米、2纳米节点遭遇技术突破与成本控制的双重挑战；另一方面，AI、智能驾驶等新兴领域的爆发式增长，对芯片的算力与能效提出了前所未有的高要求。

为打破这一僵局，先进封装技术成为AI时代关键。其核心理念是不再执着于单一芯片的极致微缩，而是通过Chiplet（芯粒）与3D堆叠等创新工艺，将不同功能的芯片模块如积木般高效集成，实现系统级性能的跨越