最强反制板块－－中高端半导体掩膜板：60％以上依赖日本企业生产

一、国内中高端半导体掩膜板严重依赖进口

半导体掩膜板作为芯片制造中的“底片”，承载着芯片设计方案和图形信息，涉及到芯片设计公司的重要知识产权，依赖外国公司制作对芯片信息的保密存在重大安全隐患，加速国产替代重要性毋庸置疑。

然而，由于掩膜板制作面临着极高的技术壁垒，加之特殊的市场结构严重影响了其国产化进程。

尽管掩膜板成本占芯片制造成本12％，仅次于硅片成本的35％，由于中高端国产化率极低也抑制了板块的热度。

根据中国电子协会官网，目前中国半导体掩膜版的国产化率 10%左右，高端掩膜版的国产化率仅约 3%（28nm及以下），市场被国外厂商主导，使国产芯片信息完全暴露在外资企业手中，严重威胁我国半导体产业链的安全，国产替代需求迫切。

根据 International Business Strategies 的预测数据，2020 到 2030 年的 10 年间，仅28nm 芯片的需求将增加逾两倍至 28